© LAAS-CNRS

3DiS Technologies, spécialisée dans l'intégration de systèmes électroniques, vient d’être lauréate du concours national d’aide à la création d’entreprises innovantes, dans la catégorie « Projets en émergence ».

Basée sur des techniques microélectroniques, la technologie d’interconnexion 3D proposée est une alternative d’un grand intérêt aux procédés actuels d’assemblage de puces et d’intégration de circuits passifs, utilisés par les sociétés fournissant des équipements pour le spatial et pour le médical. 3DiS Technologies propose un service d’intégration personnalisée qui consiste à reporter les puces sur un substrat nu, puis à réaliser l’ensemble des interconnexions (pistes et connexions) simultanément et en très peu d’étapes. Cette intégration est idéale pour les systèmes 3D-SiP (« WireBond-less » Systems in a package) ou 3D-WLP (« WireBond-less » Wafer Level packaging). Elle évite l'utilisation de fils micro-soudés, de vias traversants ou encore de micro-bumps. Elle est donc bien adaptée aux applications hautes fréquences et conduit à des systèmes miniaturisés, fiables et performants. De même, la miniaturisation et le traitement collectif d’un nombre important de cartes systèmes permettent de réduire les temps de fabrication. De plus, des composants passifs inductifs 3D très performants, à fort coefficient de surtension Q, peuvent être fabriqués « simultanément » à côté ou au-dessus des puces de semiconducteurs. Cette potentialité de la technologie proposée permet d’améliorer encore les performances des systèmes. En effet, outre leurs performances intrinsèques, ces composants inductifs peuvent être dimensionnés au plus près du besoin. Leurs valeurs n’ont plus à être définies en fonction des disponibilités dans une gamme limitée de valeurs discrètes, comme cela est le cas pour les composants sur étagères.

A la suite de sa thèse réalisée au LAAS intitulée « Conception et intégration "above IC" d'inductances à fort coefficient de surtension pour applications de puissance RF » et soutenue en 2010, Ayad Ghannam effectue deux années supplémentaires au LAAS, en qualité de post-doctorant. Durant cette période, il développe cette technologie innovante et donne à son projet la maturité conceptuelle qui permet d’envisager son transfert. C’est ainsi que nait le projet de start-up 3DiS Technologies. Cette start-up, qui a reçu le soutien de l’incubateur Midi-Pyrénées, est hébergée au LAAS où lui sont accessibles tous les équipements, particulièrement les plateformes technologique et de caractérisation, ce qui lui assure un démarrage dans les meilleures conditions.

Créé en 1999 par le ministère de l'Enseignement supérieur et de la Recherche, organisé en partenariat avec OSEO, ce concours national a pour objectif de faire émerger des projets de création d'entreprises de technologies innovantes, de soutenir les meilleurs d'entre eux, et de faciliter leur maturation grâce à une aide financière et un accompagnement adapté.

Image ci-dessus : Dans la salle blanche du LAAS, Ayad Ghannam, directeur de 3DiS Technologies, avec ses consultants au LAAS : le chercheur Thierry Parra et l'ingénieur David Bourrier