Zone Photolithographie

Personnel

Laurent MAZENQ (AI - Responsable de la zone) 
Adrian LABORDE (AI)
Arnaud DURLACH (AI)

La photolithographie consiste à reproduire l'image d'un masque sur un substrat recouvert d'une couche de matériau (résine photosensible) ; cette couche subit une transformation chimique sous l'effet d'un rayonnement ultra violet ; la zone irradiée va voir sa solubilité augmenter ou diminuer suivant le type de résine (+ ou -) ; cette phase est la révélation ; La partie du substrat mise à nu pourra subir des traitements divers: gravure, dépôt, implantations d'ions... 

Organisation
 

La zone est en libre service
Toute personne désirant y travailler doit suivre une formation sur les équipements.

La zone de photolithographie est composée d'une trentaine d'équipements sur une surface de 90 m2en classe 100
Elle comprend 2 parties indépendantes, une manuelle et une automatisée :

 

  • Dans la partie manuelle se trouvent une étuve HMDS, 3 tournettes Gyrset et divers systèmes de recuit (étuves, plaques chauffantes), 3 aligneurs de masques dont un double face, dédiés aux substrats dont le diamètre n'excède pas 150 mm. 

 

  • Dans la partie automatique, se trouvent une étuve HMDS, un système d'enduction et de développement de résines (pistes EVG 120), un équipement de lithographie par projection (Stepper Canon FPA 3000i4), un aligneur de masques double face avec alignement automatique (EVG 620), un aligneur de masques semi automatique (Suss Microtec MA 150), dédiés aux substrats de diamètre 100 mm et 150 mm. 

 
Équipements 
 

Poste de traitement des résines 

Equipés au total de deux plaques chauffantes avec rampe en montée et descente (2002) SUSS MICROTEC et 6 Plaques chauffantes Electronic Micro Systems LTD

 

Equipement d'enduction des résines 
3 Tournettes; 3 de type Gyrset SUSS MICROTEC

 

 

Aligneur de masque MJB 3

 

 

Aligneur de masque MA6

 

 

Stepper Ultratech 1500 

 

 

Équipements automatiques

EVG 120 Pistes d’enduction / développement 

 

Aligneur de masques EVG 620

 

 

Aligneur de masques MA 150  

 

 

Lithographie par projection 
Stepper Canon 3000i4

 

Zone séchage CO2 supercritique

 

Sécheur Tousimis

 

Sécheur Separex

 

 

Savoir Faire

Les matériaux photosensibles principaux utilisés sont: 

  • des résines positives  (ECI 3012 1,2µm et 2,6µm, AZ 40XT 10µm, 20µm et 40µm, AZ4562 6µm) 
  • des résines lift off (AZ NLOF 2035 2,5µm et 5µm, LOR 3A, LOR 30B, AZ 5214) 
  • des résines négatives Microchem (SU8 2000.5, 3005, 3025, 3050) pour des épaisseurs variant de 0,5µm à 500µm 

 

Négative 
SU8 - 0,5µm

 

Négative 
SU8 - 25µm

 

 

Négative 
SU8 - 50µm

 

 

Négative 
SU8 - 100µm

 

 

Négative 
SU8 - 500µm

 

 

Lift off NLOF 5µm 

 

 

ECI 1.2µm par lithograprojection

 

 

AZ 40XT 20µm 

 

 

Stepper