Zone Dépôt sous Vide

Personnel

Ludovic SALVAGNAC (IE - Responsable de la zone)
Guillaume LIBAUDE (AI)
Sandrine ESPIE (AI)

 

La zone de métallisation fait appel à 2 technologies de dépôt que sont :

  • L'évaporation thermique : il consiste à chauffer par effet joule ou par canon à électrons un matériau qui, vaporisé, va se déposer sur un substrat

 

  • La pulvérisation cathodique (sputtering) : le principe de la pulvérisation cathodique est de créer un plasma d'un gaz neutre (Ar, N2) sous faible pression entre 2 électrodes dont l'une (l'anode) est à la masse, c'est le substrat et l'autre (la cathode) est à un potentiel fortement négatif, c'est la cible (matériau à déposer). La cible est bombardée par les ions positifs du plasma qui lui arrachent des molécules qui vont se déposer sur le substrat.

Ces dépôts se réalisent dans des groupes sous vide secondaire de 1.10-7 torr.

Organisation de la zone

La zone n'est pas en libre service et fonctionne grâce à un planning hebdomadaire.

La zone est composée de 7 machines de dépôts dont cinq groupes d'évaporation thermique et deux groupes de pulvérisation cathodique.

 

Moyens de fabrication
 

Univex 450C (pulvérisation) 
Facilités 

 

Edwards 1 (évaporation)

 

 

Edwards Al (évaporation)

 

 

Alcatel 450 (pulvérisation cathodique) 

 

 

Alcatel 600 (pulvérisation)

 

 

Varian 3616 (évaporation)

 

 

APsys E100

 

 

EVA 600(évaporation)

 

 

Savoir Faire

  • Dépôt en évaporation sous vide : Ag, Al, Au, Cr, Cu, Ni, Pt, Ti…….
  • Dépôt en pulvérisation cathodique magnétron : Al, Au, AuGe, AuZn, Cu, Ni, Pt, Ta, W
  • Dépôt en pulvérisation cathodique magnétron réactive (O2) : CuO, ITO, PZT

Exemple de réalisations : 

- Micro miroir polymère 
- Dépôt de chrome pour la réalisation de micro 
- Miroir: optique adaptative 

Micro mirroir

 

Dépôt Al, CuO en multicouche pour la réalisation de matériaux énergétiques