Zone Assemblage

Personnel

Monique DILHAN (IR - Responsable de la zone)
Samuel CHARLOT (IE)
David COLIN (AI)
Séverine VIVIES (AI)
David JUGIEU (IR)
 

Zone Assemblage

Les étapes d'assemblage surviennent en fin de processus de fabrication. Lorsque les composants doivent être testés ou utilisés unitairement. La « chaine » typique d'assemblage des composants se décompose de la manière suivante :

  • Cartographie
  • Discrétisation (découpe)
  • Montage sur support (collage, brasure, eutectique, flip chip, etc.)
  • Connexion électrique support composant (soudure filaire, flip-chip,sérigraphie)
  • Protection (encapsulation, scellement

A cela s'ajoutent des opérations de traitement collectif des échantillons tels que le polissage mécano-chimique, l'amincissement et la soudure des substrats telles que la thermocrompression, la soudure anodique, etc...

Moyens de fabrication

Soudure filaire 
3 équipements

 

Soudure eutectique 
1 équipement

 

Report de puce 
2 équipements 

 

Flip chip 
1 équipement 

 

 

Grinder 
1 équipement 

 

 

Wafer bonder 
2 équipements 

 

 

Scribbing 
2 équipements 

 

 

Polisseuse mécano-chimique 
1 équipement 

 

 

Scie diamantée 
1 équipement 

 

 

Polisseuse mécano-chimique 
1 équipement 

 

 

Sérigraphie 
1 équipement 

 

 

Savoir Faire

 

Toutes les étapes du processus d'assemblage sont réalisables avec pour nombre d'entre elles des techniques variées. 

  • Découpe (scie diamantée, scribber)
  • Montage sur support (soudure eutectique, report manuel, semi automatisé, flip chip, choix des colles, etc.)
  • Connexion électrique (Wedge, ball, ruban à différents diamètres de fils, sérigraphie)
  • Polissage mécano-chimique
  • Amincissement
  • Soudure de substrat (anodique, directe, eutectique)