La start-up 3DiSTechnologies reçoit le prix "Process of the year" de 3D InCites

La start-up 3DiSTechnologies, lancée par Thierry Parra, Ayad Ghannam de l'équipe MOST et David Bourrier du service TEAM en 2014, a obtenu un prix « Process of the Year ».

Remis à l'issue du concours des 3D InCites Awards 2020¹ le 14 février dernier, ce prix récompense un procédé technologique permettant la fabrication de pistes métalliques 3D pour réaliser des interconnexions compactes et performantes. Un procédé innovant qui a pu être développé grâce aux équipements du laboratoire.

Témoignant du haut niveau de la technologie, cette distinction constitue un bel argument pour la suite du développement de la société dans le domaine du packaging pour les applications 5G ou pour l’Internet des objets.

Trous métallisés à travers le boitier (TPV pour « Thru Package Vias ») de différentes hauteurs fadriqués grâce au procédé de 3DisTechnologies

¹ le concours 3D InCites rassemble de grandes entreprises et de grands organismes internationaux travaillant dans le domaine de l’intégration 3D des systèmes et de l’intégration hétérogène.