Laser Lithography

Technical staff

Pierre-François CALMON (IR - Area responsible)
Vinciane LUQUE (T)

The mask-making is compatible with fabrication of micro and nano devices. This area includes direct laser writing system and equipment for chemistry.

 


Equipments

 

DWL 200 Heidelberg 

HMP900

Resist benches 

Nanoscribe 

Dilase 650   

Dilase 750

 

Savoir Faire

  • Fabrication de masques et réticules chrome

Le système d'écriture laser DWL 200 Heidelberg Instruments est principalement dédié à la fabrication automatisée de masques chrome de taille 5 pouces carré. Ces masques sont utilisés pour la lithographie optique en technologie silicium 4 pouces. 
Le système DWL 200 est aussi sollicité pour la fabrication de masques chrome de tailles 2.5 et 4 pouces carré. Il est de plus compatible pour la fabrication automatisée de masques chrome de taille 7 pouces carré et de réticules chrome de taille 6 pouces carré. 

  • Alignement et métrologie

Le système DWL 200 est équipé d'un dispositif d'alignement pour l'écriture directe sur wafers. Ce procédé est utile pour la réalisation d'alignement de tolérance comprise entre 0.2 et 1 µm. 

Le système DWL 200 permet aussi d'effectuer des opérations de métrologie telles que la mesure de distance comprise entre 1 µm et 200 mm avec une précision variant entre 0.2 et 1 µm. 

Le mode métrologie associé à l'alignement automatique des masques permet d'effectuer du contrôle qualité automatisé sur des lots de masques finis. 
 

  • Masquage 3D

Enfin un procédé original permet de réaliser de formes submicroniques 3D de résines de type AZ d'épaisseur inférieure à 10 µm.