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Equipments and expertize for Micro/nano simulation, fabrication and characterization within the Sudoe Train2 project partners

H.GRANIER, M.DILHAN, V.CONEDERA, B.ROUSSET, F.CASANOVA, E.GARCIA, R.IBARRA, C.MAGEN, D.SERRATE, J.SESE, G.CEBALLOS, B.BALLESTEROS, N.KEHAGIAS, J.MARIA DE TERESA, P.ALGARABEL, A.SANCHEZ, J.BAUSELLS, M.DUTCH, M.ZABALA, S.SANCHEZ, P.FREITAS, S.CARDOSO DE FREITAS, D.PETROVYKH, S.FIGUEIRAS, E.SNOECK, A.GIANI

TEAM, CIC NanoGUNE, Zaragoza, ICN, CSIC, INESC, INL, Portugal, CEMES/CNRS, IES

Rapport de Contrat : Projet SUDOE/TRAIN2, Décembre 2012 , N° 12725

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Plasma etching of multilevel silicon structures by deep reactive ion etching process

D.BELHARET, P.F.CALMON, P.DUBREUIL, J.TASSELLI, H.GRANIER

TEAM, ISGE

Manifestation sans acte : Plasma Etch and Strip in Microelectronics (PESM 2012) , Grenoble (France), 15-16 Mars 2012, 2p. , N° 12131

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BPN a new thick negative photoresist with high aspect ratio for MEMS applications

D.BOURRIER, M.DILHAN, A.GHANNAM, L.OURAK, H.GRANIER

TEAM, MOST

Manifestation avec acte : Conference on High Aspect Ratio Micro Structure Technology (HARMST 2012), Hsinchu (Japon), 13-17 Juin 2011, 7p. , N° 11857

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CR réunion du 17/03/2011: première évaluation des solutions techniques envisagées pour la réalisation d'objets de phase

V.BARDINAL, S.BONNEFONT, V.CONEDERA, E.DARAN, M.DILHAN, P.DUBREUIL, P.F.CALMON, O.GAUTHIER-LAFAYE, H.GRANIER, L.MAZENQ, A.MONMAYRANT

PH, TEAM

Rapport de Contrat : Projet FUI LASELEC - LAAS-CNRS - Amplitude systèmes, Mars 2011, 5p. , N° 11141

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Centrale de micro et nanotechnologies. Bilan 2010 et prospective 2011

H.GRANIER, V.CONEDERA, M.DILHAN, P.F.CALMON, L.SALVAGNAC, A.ARNOULT

TEAM

Rapport LAAS N°11138, Mars 2011, 100p.

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Comparisons of the new thick negative resist to Su8 resist

D.BOURRIER, M.DILHAN, A.GHANNAM, H.GRANIER

MOST, TEAM

Manifestation avec acte : SPIE Advanced Lithography 2011, San Jose (USA), 27 Février - 3 Mars 2011, 8p. , N° 11279

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Intégration sur substrat souple

S.CHARLOT, M.DILHAN, C.ESCRIBA, J.Y.FOURNIOLS, H.GRANIER

TEAM, N2IS

Rapport LAAS N°10324, Juin 2010, 14p.

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Polissage mécano-chimique et planarisatioin CDP 41

C.VILLENEUVE, T.DO CONTO, H.GRANIER

MINC, TEAM

Rapport LAAS N°10065, Février 2010

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Temporary adhesives for wafer bonding: deep reactive ion etching application

D.BELHARET, P.DUBREUIL, D.COLIN, L.MAZENQ, H.GRANIER

TEAM

Manifestation avec acte : European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009, Rimini (Italie), 15-18 Juin 2009, 7p. , N° 09411

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Conception, réalisation et utilisation d'un système de stockage de sources solides d'Arsenic sous vide sur un implanteur ionique EATON 4206

J.C.MARROT, H.GRANIER

TEAM

Rapport LAAS N°09072, Mars 2009, 15p.

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