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A new methodology for extraction of dynamic compact thermal models
W.HABRA, P.TOUNSI, F.MADRID-LOZANO, P.DUPUY, C.BARBOT, J.M.DORKEL
ISGE, FREESCALE
Manifestation avec acte : 13th International Workshop on THERMal INvestigations of ICs and Systems (THERMINICS 2007), Budapest (Hongrie), 17-19 Septembre 2007, pp.141-144 , N° 07465
Lien : http://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00202550/fr/
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Abstract
An innovative and accurate dynamic Compact Thermal Model extraction method is proposed for multi-chip power electronics systems. It accounts for thermal coupling between multiple heat sources. Transient electro-thermal coupling can easily be taken into account by system designers. The method is based on a definition of the Optimal Thermal Coupling Point, which is proven to be valid even for transient modelling. Compared to the existing methods, the number of needed 3D thermal simulations or measurements is significantly reduced.
Introduction à la modélisation multi physique (Environnement COMSOL MULTIPHYSICS)
A.CAZARRE, C.ROSSI, G.A.ARDILA RODRIGUEZ, P.PONS, D.PEYROU, P.TOUNSI, W.HABRA
MIS, M2D, ISGE
Manifestation avec acte : 9èmes Journées Pédagogiques du CNFM, Saint Malo (France), 22-24 Novembre 2006, 6p. , N° 06250
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110613Vers les modèles électrothermiques compacts
W.HABRA, P.TOUNSI, J.M.DORKEL
ISGE
Manifestation sans acte : GDR Intégration des Systèmes de Puissance à 3 dimensions (ISP3D), Montpellier (France), 18-19 Octobre 2006, 4p. , N° 06777
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108528Advanced compact thermal modeling using VHDL-AMS
W.HABRA, P.TOUNSI, J.M.DORKEL
ISGE
Manifestation avec acte : 12th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and ICystems (THERMINIC 2006), Nice (France), 27-29 Septembre 2006, 4p. , N° 06650
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107876Accelerated ageing test benches of standard IGBT/MOSFET modules for hybrid 6kW-50kW electrical vehicles
M.ELGHAZOUANI, F.FOREST, J.J.HUSELSTEIN, Z.KHATIR, I.KLUTSCH, M.BOUARRAOUDJ, S.LEFEBVRE, F.RICHARDEAU, P.TOUNSI
LEM, SUPELEC, EXT, INRETS-LTN, SATIE, LEEI, ISGE
Manifestations avec acte à diffusion limitée : Automotive Power Electronics, Paris (France), 21-22 Juin 2006, 8p. , N° 06887
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108983Modèles thermiques compacts pour les composants électroniques multi-jonctions
W.HABRA, P.TOUNSI
ISGE
Manifestations avec acte à diffusion limitée : 9èmes Journées Nationales du Réseau Doctoral de Microélectronique (JNRDM'2006), Rennes (France), 10-12 Mai 2006, 3p. , N° 06778
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108530Innovative methodology for predictive reliability of intelligent power devices using extreme electro-thermal fatigue
B.KHONG, P.TOUNSI, P.DUPUY, X.CHAUFFLEUR, R.LEGROS, A.DERAM, C.LEVADE, G.VANDERSCHAEVE, J.M.DORKEL, J.P.FRADIN
CEMES/CNRS, FREESCALE, EPSILON, PH, CIP
Revue Scientifique : Microelectronics Reliability, Vol.45, pp.1717-1722, 2005 , N° 05730
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106091Modélisation avancée de module de puissance
R.DE MAGLIE, P.AUSTIN, P.TOUNSI, J.L.SANCHEZ, G.LOURDEL, M.MERMET-GUYENNET, P.O.JEANNIN, J.L.SCHANEN
CIP, PEARL, LEG
Manifestations avec acte à diffusion limitée : GDR Intégration des Systèmes de Puissance à 3 dimensions (ISP3D), Lyon (France), 20-21 Octobre 2005, 6p. , N° 05485
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105229Innovative methodology for predictive reliability of intelligent power devices using extreme electro-thermal fatigue
B.KHONG, P.TOUNSI, P.DUPUY, X.CHAUFFLEUR, R.LEGROS, A.DERAM, C.LEVADE, G.VANDERSCHAEVE, J.M.DORKEL, J.P.FRADIN
CEMES/CNRS, FREESCALE, EPSILON, PH, CIP
Manifestation avec acte : 16th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis (ESREF'2005), Arcachon (France), 10-14 Octobre 2005 , N° 05722
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105995Transient compact modeling for multi chips components
W.HABRA, P.TOUNSI, J.M.DORKEL
CIP
Manifestation avec acte : 11th International Workshop on THERMal INvestigations of ICs and Systems (THERMINIC'2005), Belgirate (Italie), 27-30 Septembre 2005, pp.129-134 , N° 05504
Lien : http://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00189464/fr/
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Abstract
In this paper, we present a methodology to generate transient 3D Nonlinear Compact Thermal Models (CTMs) for multi-chip electronic components and systems. This method is based on defining the Optimal Thermal Coupling Point (OTCP) that simplifies generating the CTMs. The CTMs are presented by RC network that enables us to make full and fast electro-thermal calculations in one simulation process by using PSpice or any electrical simulation software. This paper is a continuity for research work that aims at reducing the number of RC elements, indeed the proposed work differs from nodal method that induce significant number of RC elements, while remaining faithful to the physical phenomena to model.