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Effect of pre-gate and post-gate oxide surface cleanings on power MOSFETs reliability

E.POMES, J.M.REYNES, P.MANY, D.VAUGHAN, P.TOUNSI, J.M.DORKEL

ISGE, FREESCALE, Freescale, Austin

Rapport LAAS N°11317, Juin 2011, 4p.

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Power devices health monitoring elements free from temperature effects

E.MARCAULT, M.BREIL, P.TOUNSI, A.BOURENNANE, P.DUPUY

ISGE, FREESCALE

Rapport LAAS N°11257, Mai 2011, 4p.

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Modèle thermique compact dynamique pour la simulation électrothermique d'un composant de puissance pour application automobile

T.AZOUI, P.TOUNSI, J.M.DORKEL, P.DUPUY

FREESCALE, ISGE

Manifestation sans acte : Journées Nationales du Réseau Doctoral en Microélectronique (JNRDM 2011), Paris (France), 23-25 Mai 2011, 4p. , N° 11492

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Approche de la modélisation distribuée appliquée à la diode PIN de puissance utilisant la langage VHDL-AMS

A.HNEINE, J.L.MASSOL, P.TOUNSI, P.AUSTIN

ISGE

Manifestation sans acte : Journées Nationales du Réseau Doctoral en Microélectronique (JNRDM 2011), Paris (France), 23-25 Mai 2011, 4p. , N° 11090

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Dynamic compact thermal model for smart electrothermal modeling and design optimization of automotive power devices

T.AZOUI, P.TOUNSI, G.PASQUET, P.DUPUY, J.M.DORKEL

ISGE, FREESCALE

Manifestation avec acte : Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE 2011), Linz (Autriche), 18-20 Avril 2011, 6p. , N° 11128

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Impact of VDMOS source metallization ageing in 3D FEM wire lift off modeling

E.MARCAULT, T.AZOUI, M.BREIL, A.BOURENNANE, P.TOUNSI, P.DUPUY

ISGE, FREESCALE

Manifestation avec acte : Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE 2011), Linz (Autriche), 17-20 Avril 2011, 2p. , N° 11033

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Impact of the solder joint ageing on IGBT I-V characteristics using 2D physical simulation

E.MARCAULT, M.BREIL, A.BOURENNANE, P.TOUNSI, P.DUPUY

ISGE, FREESCALE

Manifestation avec acte : Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE 2011), Linz (Autriche), 17-20 Avril 2011, 2p. , N° 11051

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Distributed modeling approach applied to the power P-I-N diode using VHDL-AMS

A.HNEINE, J.L.MASSOL, P.TOUNSI, P.AUSTIN

ISGE

Manifestation avec acte : Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE 2011), Linz (Autriche), 17-20 Avril 2011, 3p. , N° 10734

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Etat de l'art sur la modélisation électrothermique pour l'analyse des défaillances des composants de puissance. Livrable L10.2. Lot C

T.AZOUI, P.TOUNSI

ISGE

Rapport de Contrat : Contrat ANR. FIDEA, Avril 2011, 29p. , N° 11848

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Power dissipation depending on temperature dynamic compact thermal model for electrothermal simulation of automotive power device

T.AZOUI, P.TOUNSI, P.DUPUY, J.M.DORKEL

FREESCALE, ISGE

Rapport LAAS N°10733, Décembre 2010, 2p.

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