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Etude et réalisation de dispositifs MOS de puissance sur GaN pour applications haute tension et haute température

E.AL ALAM, A.CAZARRE, F.MORANCHO, I.CORTES, K.ISOIRD, Y.CORDIER, J.C.MARROT

MIS, CRHEA, TEAM, ISGE

Manifestation avec acte : 12ème Journées Nano Micro et Optoélectronique, Ile d'Oléron (France), 4-6 Juin 2008, 4p. , N° 08267

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Le Nitrure de Gallium: un matériau d'avenir pour la conception de composants de puissance haute tension et haute température

E.AL ALAM, A.CAZARRE, F.MORANCHO, K.ISOIRD, Y.CORDIER

ISGE, MIS, CRHEA

Manifestation avec acte : 4ème Colloque sur les Matériaux du Génie Electrique (MGE 2008), Toulouse (France), 15-16 Mai 2008, 4p. , N° 08558

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Introduction à la modélisation multi physique (Environnement COMSOL MULTIPHYSICS)

A.CAZARRE, C.ROSSI, G.A.ARDILA RODRIGUEZ, P.PONS, D.PEYROU, P.TOUNSI, W.HABRA

MIS, M2D, ISGE

Manifestation avec acte : 9èmes Journées Pédagogiques du CNFM, Saint Malo (France), 22-24 Novembre 2006, 6p. , N° 06250

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Potentialities of substrate-thinning technique to control minority carrier injection in smart power IC's

C.LOCHOT, J.P.LAINE, M.BAFLEUR, A.CAZARRE, J.TASSELLI

FREESCALE, LCIP2, CIP, ISGE, N2IS

Revue Scientifique : Microelectronics Journal, Vol.37, N°8, pp.804-811, Août 2006 , N° 05258

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VHDL-AMS model creation

D.GUIHAL, L.ANDRIEUX, D.ESTEVE, A.CAZARRE

MIS

Manifestation avec acte : International Conference on Mixed Design of Integrated Circuits and Systems (MIXDES'2006), Gdynia (Pologne), 22-24 Juin 2006, pp.549-554 , N° 05431

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Rapport final d'avancement des travaux dans le cadre du laboratoire commun, Laboratoire Circuits Intégrés de Puissance SMARTMOS

M.BAFLEUR, A.CAZARRE, J.M.DILHAC, J.M.DORKEL, C.GANIBAL, H.GRANIER, K.ISOIRD, A.MARTY, N.MAURAN, F.MORANCHO, N.NOLHIER, B.ROUSSET, D.RAMIS, G.SARRABAYROUSE, E.SCHEID, P.TOUNSI, H.TRANDUC, L.ALLIRAND, F.BERGERET, L.BERTOLINI, J.L.CHAPTAL, A.DERAM, I.DERAM, E.HEMON, P.HUI, C.LOCHOT, B.LOPES, J.MARGHERITTA, B.PETERSON, P.RENAUD, J.M.REYNES, M.ZECRI, S.ALVES, I.BERTRAND, P.BESSE, A.FEYBESSE, J.P.LAINE, L.MONTAGNER-MORANCHO, O.PERAT, S.ROUX, C.SALAMERO, J.B.SAUVEPLANE, O.GONNARD

2I, TEAM, CIP, TMN, FREESCALE, LCIP2

Rapport de Contrat : Contrat LCIP N°1411684-00, Novembre 2004, 78p. , N° 04651

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Electrical qualification of new ultra-thin integration techniques

A.CAZARRE, F.LEPINOIS, A.MARTY, S.PINEL, J.TASSELLI, J.P.BAILBE, J.R.MORANTE

MIS, LEME

Revue Scientifique : Microelectronics Reliability, Vol.43, N°1, pp.111-115, Janvier 2003 , N° 01457

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Approche éducative de la simulation des microsystèmes dans leur environnement

B.ESTIBALS, C.ALONSO, J.Y.FOURNIOLS, J.L.NOULLET, C.VIEU, H.CAMON, A.CAZARRE, A.MARTINEZ

MIS, TMN, INSAT DGEI

Manifestations avec acte à diffusion limitée : 7èmes Journées Pédagogiques du C.N.F.M., Saint-Malo (France), 27-29 Novembre 2002, pp.115-120 , N° 02579

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Ultra-thinned chips integration: technological approach and electrical qualification

F.LEPINOIS, S.PINEL, A.CAZARRE, J.TASSELLI, A.MARTY, J.P.BAILBE, J.R.MORANTE, F.MURRAY, O.GONNARD

MIS, LEME, Philips Semiconducto, CIP

Manifestation avec acte : 23rd International Conference on Microelectronics (MIEL 2002), Nis (Yougoslavie), Mai 2002, pp.521-524 , N° 02222

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Amincissement et report de composants sur substrat hôte en vue de l'intégration 3D

J.P.BAILBE, S.PINEL, J.TASSELLI, A.MARTY, T.CAMPS, A.CAZARRE, F.LEPINOIS

MIS

Rapport de Contrat : Contrat Région N°97001984, Mai 2002, 200p. , N° 02184

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