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Modélisation électrothermique de puces IGBT : exemple d'un régime de court-circuit

L.MUSSARD, E.ANTONINI , P.AUSTIN, P.TOUNSI, J.M.DORKEL, J.L.SANCHEZ

CIP

Manifestations avec acte à diffusion limitée : Seminario Annual de Automatica, Electronica Industrial e Instrumentacion. Electronique de Puissance du Futur (SAAEI-EPF'04), Toulouse (France), 15-17 Septembre 2004, 4p. , N° 04377

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New electro-thermal modeling method for IGBT power module

L.MUSSARD, P.TOUNSI, P.AUSTIN, J.M.DORKEL, E.ANTONINI

CIP

Manifestation avec acte : 2004 Bipolar/BiCMOS Circuits and Technology Meeting (BCTM'2004), Montréal (Canada), 13-14 Septembre 2004, pp.301-304 , N° 04365

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Non linear 3D electrothermal investigation on power MOS chips

X.CHAUFFLEUR, P.TOUNSI, J.M.DORKEL, P.DUPUY, S.ALVES, J.P.FRADIN

EPSILON, CIP, FREESCALE

Manifestation avec acte : 2004 Bipolar/BiCMOS Circuits and Technology Meeting (BCTM'2004), Montréal (Canada), 13-14 Septembre 2004, pp.156-159 , N° 04366

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Thermo-mechanical stress modelling of MOS device with electro-thermal considerations

P.TOUNSI, X.CHAUFFLEUR, J.M.DORKEL, J.P.FRADIN, P.DUPUY, A.MARTY, I.DERAM

CIP, EPSILON, FREESCALE, MIS

Manifestation avec acte : 5th International Conference on Thermal and Mechanical Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE'2004), Bruxelles (Belgique), 9-12 Mai 2004, pp.41-46 , N° 04149

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New method for electrothermal simulations: HDTMOSTM in automotive applications

P.TOUNSI, J.M.DORKEL, P.DUPUY, X.CHAUFFLEUR, J.P.FRADIN, A.FEYBESSE, F.CHAUNUT

CIP, MOTOROLA TOULOUSE, EPSILON

Manifestation avec acte : 20th Annual Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium (SEMI-THERM XX), San Jose (USA), 9-11 Mars 2004, 6p. , N° 04214

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Fiabilité prédictive des assemblages mécatroniques

J.M.DORKEL, P.TOUNSI, A.MARTY, W.SAINT-MARTIN, C.LEVADE, G.VANDERSCHAEVE, B.KHONG, J.P.FRADIN, X.CHAUFFLEUR, S.NICOLAU, L.ALLIRAND, I.DERAM, P.DUPUY

MIS, CEMES/CNRS, CIP, EPSILON, FREESCALE

Rapport de Contrat : Contrat Région Midi-Pyrénées N°DAER-Recherche/01008867, Janvier 2004, 25p. , N° 04081

Diffusion restreinte

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Power component models with thermally dependent parameters for circuit simulator

L.MUSSARD, P.TOUNSI, P.AUSTIN, G.BONNET, J.M.DORKEL, J.SAIZ

CIP, ALSTOM Transport

Manifestation avec acte : 10th European Conference on Power Electronics and Applications (EPE'2003), Toulouse (France), 2-4 Septembre 2003, 11p. , N° 03381

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Fiabilité prédictive des assemblages mécatroniques

J.M.DORKEL, P.TOUNSI, A.MARTY, C.LEVADE, G.VANDERSCHAEVE, J.P.FRADIN, X.CHAUFFLEUR, S.NICOLAU, L.ALLIRAND, I.DERAM, P.DUPUY

CIP, MIS, CEMES/CNRS, EPSILON, MOTOROLA TOULOUSE

Rapport de Contrat : Contrat Région Midi-pyrénées N°DAER-Recherche/01008867, Juillet 2003, 16p. , N° 03341

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Fiabilité prédictive des assemblages mécatroniques

J.M.DORKEL, P.TOUNSI, A.MARTY, P.DUPUY, A.PEYRE LAVIGNE, J.P.FRADIN, X.CHAUFFLEUR

MIS, CIP, MOTOROLA TOULOUSE, EPSILON

Rapport de Contrat : Contrat Région Midi-Pyrénées DAER-Recherche/99008749, Juin 2003, 123p. , N° 03632

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Characterization method of thermomechanical parameters for microelectronic materials

O.PERAT, J.M.DORKEL, E.SCHEID, P.TEMPLE BOYER, Y.CHUNG, A.PEYRE LAVIGNE, M.ZECRI, P.TOUNSI

CIP, TMN, MOTOROLA USA, MOTOROLA TOULOUSE

Revue Scientifique : Microelectronics Reliability, Vol.42, N°7, pp.1053-1058, Juillet 2002 , N° 02371

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