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Advanced compact thermal modeling using VHDL-AMS
W.HABRA, P.TOUNSI, J.M.DORKEL
ISGE
Manifestation avec acte : 12th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and ICystems (THERMINIC 2006), Nice (France), 27-29 Septembre 2006, 4p. , N° 06650
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107876Innovative methodology for predictive reliability of intelligent power devices using extreme electro-thermal fatigue
B.KHONG, P.TOUNSI, P.DUPUY, X.CHAUFFLEUR, R.LEGROS, A.DERAM, C.LEVADE, G.VANDERSCHAEVE, J.M.DORKEL, J.P.FRADIN
CEMES/CNRS, FREESCALE, EPSILON, PH, CIP
Revue Scientifique : Microelectronics Reliability, Vol.45, pp.1717-1722, 2005 , N° 05730
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106091Innovative methodology for predictive reliability of intelligent power devices using extreme electro-thermal fatigue
B.KHONG, P.TOUNSI, P.DUPUY, X.CHAUFFLEUR, R.LEGROS, A.DERAM, C.LEVADE, G.VANDERSCHAEVE, J.M.DORKEL, J.P.FRADIN
CEMES/CNRS, FREESCALE, EPSILON, PH, CIP
Manifestation avec acte : 16th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis (ESREF'2005), Arcachon (France), 10-14 Octobre 2005 , N° 05722
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105995Transient compact modeling for multi chips components
W.HABRA, P.TOUNSI, J.M.DORKEL
CIP
Manifestation avec acte : 11th International Workshop on THERMal INvestigations of ICs and Systems (THERMINIC'2005), Belgirate (Italie), 27-30 Septembre 2005, pp.129-134 , N° 05504
Lien : http://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00189464/fr/
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Abstract
In this paper, we present a methodology to generate transient 3D Nonlinear Compact Thermal Models (CTMs) for multi-chip electronic components and systems. This method is based on defining the Optimal Thermal Coupling Point (OTCP) that simplifies generating the CTMs. The CTMs are presented by RC network that enables us to make full and fast electro-thermal calculations in one simulation process by using PSpice or any electrical simulation software. This paper is a continuity for research work that aims at reducing the number of RC elements, indeed the proposed work differs from nodal method that induce significant number of RC elements, while remaining faithful to the physical phenomena to model.
Innovative methodology for predictive reliability of intelligent power devices using extreme electro-thermal fatigue
B.KHONG, P.TOUNSI, P.DUPUY, X.CHAUFFLEUR, R.LEGROS, A.DERAM, C.LEVADE, G.VANDERSCHAEVE, J.M.DORKEL, J.P.FRADIN
CEMES/CNRS, FREESCALE, EPSILON, PH, CIP
Revue Scientifique : Microelectronics Reliability, Vol.45, N°9-11, pp.1717-1722, Septembre - Novembre 2005 , N° 05722
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105996Vers une électronique de puissance intégrée
P.AUSTIN, A.BEROUAL, M.BREIL, E.CLAVEL, J.C.CREBIER, J.M.DORKEL, S.GUILLEMET, T.LEBEY, C.PERRET, R.PERRET, G.ROJAT, J.ROUDET, J.L.SANCHEZ, C.SCHAEFFER, J.L.SCHANEN
CIP, CEGELY, LEG, CIRIMAT, LGET, LTM
Ouvrage (contribution) : Mise en oeuvre des composants électroniques de puissance, Traité EGEM Electronique, Génie électrique, Microsystèmes, Hermes Science, N°ISBN 2-7462-1101-7, 2005, Chapitre 5, pp.243-290 , N° 05387
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103939Improved 3D-nonlinear compact modelling for power components
W.HABRA, P.TOUNSI, J.M.DORKEL
CIP
Manifestation avec acte : EuroSimE, Berlin (Allemagne), 18-20 Avril 2005, 4p. , N° 05163
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103943Fiabilité prédictive des assemblages mécatroniques
J.M.DORKEL, P.TOUNSI, A.MARTY, C.LEVADE, G.VANDERSCHAEVE, B.KHONG, J.P.FRADIN, X.CHAUFFLEUR, S.NICOLAU, A.DERAM, P.DUPUY
CIP, MIS, CEMES/CNRS, EPSILON, FREESCALE
Rapport de Contrat : Contrat Région Midi-Pyrénées N° 01008867-03001211, Mars 2005, 54p. , N° 05111
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103432Rapport final d'avancement des travaux dans le cadre du laboratoire commun, Laboratoire Circuits Intégrés de Puissance SMARTMOS
M.BAFLEUR, A.CAZARRE, J.M.DILHAC, J.M.DORKEL, C.GANIBAL, H.GRANIER, K.ISOIRD, A.MARTY, N.MAURAN, F.MORANCHO, N.NOLHIER, B.ROUSSET, D.RAMIS, G.SARRABAYROUSE, E.SCHEID, P.TOUNSI, H.TRANDUC, L.ALLIRAND, F.BERGERET, L.BERTOLINI, J.L.CHAPTAL, A.DERAM, I.DERAM, E.HEMON, P.HUI, C.LOCHOT, B.LOPES, J.MARGHERITTA, B.PETERSON, P.RENAUD, J.M.REYNES, M.ZECRI, S.ALVES, I.BERTRAND, P.BESSE, A.FEYBESSE, J.P.LAINE, L.MONTAGNER-MORANCHO, O.PERAT, S.ROUX, C.SALAMERO, J.B.SAUVEPLANE, O.GONNARD
2I, TEAM, CIP, TMN, FREESCALE, LCIP2
Rapport de Contrat : Contrat LCIP N°1411684-00, Novembre 2004, 78p. , N° 04651
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103042Electro-thermal simulation: IGBT in short-circuit operating mode
L.MUSSARD, P.TOUNSI, P.AUSTIN, E.ANTONINI , J.M.DORKEL
CIP
Manifestation avec acte : 10th International Workshop on Thermal Investigations of Ics and Systems (THERMINICS), Sopha Antipolis (France), 29 Septembre 1er Octobre 2004, pp.73-78 , N° 04378
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103080