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Dynamic compact thermal model for smart electrothermal modeling and design optimization of automotive power devices
T.AZOUI, P.TOUNSI, G.PASQUET, P.DUPUY, J.M.DORKEL
ISGE, FREESCALE
Manifestation avec acte : Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE 2011), Linz (Autriche), 18-20 Avril 2011, 6p. , N° 11128
Diffusable
125015GIP-CNFM : a French education network moving from microelectronics to nanotechnologies
O.BONNAUD, P.GENTIL, A.BSIESY, S.RETAILLEAU, E.DUFOUR-GERGAM, J.M.DORKEL
Rennes, CNFM, Grenoble, CNFM, Orsay, ISGE
Manifestation avec acte : IEEE Engineering Education (EDUCON 2011), Amman (Jordanie), 4-6 Avril 2011, pp.122-127 , N° 11695
Non diffusable
126108Power dissipation depending on temperature dynamic compact thermal model for electrothermal simulation of automotive power device
T.AZOUI, P.TOUNSI, P.DUPUY, J.M.DORKEL
FREESCALE, ISGE
Rapport LAAS N°10733, Décembre 2010, 2p.
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123220Electro-thermo-mechanical finite element modeling to investigate the reliability of automotive MOSFET transistor
T.AZOUI, P.TOUNSI, J.M.DORKEL
ISGE
Manifestation avec acte : COMSOL Conference 2010, Paris (France), 17-19 Novembre 2010, 4p. , N° 10735
Diffusable
123223Innovative methodology to extract dynamic compact thermal models: application to power devices
T.AZOUI, P.TOUNSI, J.M.DORKEL
ISGE
Manifestation avec acte : International Workshop on THERMal INvestigations of ICs and Systems (THERMINICS 2010), Barcelone (Espagne), 6-8 Octobre 2010, pp.160-164 , N° 10542
Diffusable
122793Dynamic compact thermal model for smart electro-thermal simulation: application to automotive power device
T.AZOUI, P.TOUNSI, P.DUPUY, J.M.DORKEL
ISGE, FREESCALE
Manifestation avec acte : IEEE Bipolar/BiCMOS Circuits and Technology Meeting (BCTM 2010), Austin (USA), 4-6 Octobre 2010, pp.265-268 , N° 10503
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123919Boundary condition independent multiple cooling surfaces transient compact thermal model
T.AZOUI, P.TOUNSI, J.M.DORKEL
ISGE
Manifestation avec acte : Electronics System Integration technology Conference (ESTC 2010), Berlin (Allemagne), 13-16 Septembre 2010, 4p. , N° 10403
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122495VDMOS Ron as a mechanical state indicator for device failure anticipation
E.MARCAULT, M.BREIL, A.BOURENNANE, P.TOUNSI, J.M.DORKEL
ISGE
Manifestation avec acte : International Seminar on Power Semiconductors (ISPS'10), Prague (République Tchèque), 1-3 Septembre 2010, pp.67-72 , N° 10251
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122353Développement de modèles thermiques compacts dynamiques
T.AZOUI, P.TOUNSI, J.M.DORKEL
ISGE
Manifestation avec acte : Electronique de Puissance du Futur (EPF 2010), Saint Nazaire (France), 30 Juin - 2 Juillet 2010, 5p. , N° 10332
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121926Modélisation thermosensible d'un composant vertical de puissance
H.DIA, P.TOUNSI, J.M.DORKEL
ISGE
Manifestation avec acte : Electronique de Puissance du Futur (EPF 2010), Saint Nazaire (France), 30 Juin - 2 Juillet 2010, 5p. , N° 10331
Diffusable
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