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Application à la réalisation de composants de puissance d'un nouveau procédé de dopage utilisant l'aluminium et les recuits rapides

J.M.DILHAC, B.MORILLON, C.GANIBAL

CIP, 2I

Rapport de Contrat : Convention CIFRE N° 213/98, Février 2001, 15p. , N° 01053

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Advanced SOI materials for high voltage integrated circuits

S.ROUX, J.M.DILHAC, M.BAFLEUR, G.CHARITAT, A.PEYRE LAVIGNE

CIP, LCIP

Manifestations avec acte à diffusion limitée : 5th International Seminar on Power Semiconductors (ISPS'2000), Prague (République Tchèque), 30 Août - 1er Septembre 2000, pp.65-70 , N° 00351

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Temperature gradient rapid thermal processor

J.M.DILHAC, C.GANIBAL

CIP, 2I

Manifestation avec acte : 197th Meeting of the Electrochemical Society, Toronto (Canada), 14-18 Mai 2000, pp.421-428 , N° 00581

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SOI technology applied to an advanced smart power structure

S.ROUX, J.M.DILHAC, M.BAFLEUR, G.CHARITAT, I.PAGES, C.GANIBAL

CIP, MOTOROLA TOULOUSE, 2I

Manifestation avec acte : 1999 International Semiconductor Device Research Symposium (ISDRS-99), Charlottesville (USA), 1-3 Décembre 1999, pp.433-436 , N° 99340

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Industrial relevance of deep junctions produced by rapid thermal processing for power integrated circuits

J.M.DILHAC, L.CORNIBERT, S.ROUX, C.GANIBAL

CIP, 2I

Manifestation avec acte : 11th International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD'99), Toronto (Canada), 25-28 Mai 1999, pp.237-240 , N° 98556

Diffusable

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Al thermomigration applied to the formation of deep junctions for power device insulation

J.M.DILHAC, L.CORNIBERT, C.GANIBAL

CIP, 2I

Revue Scientifique : Microelectronics Reliability, Vol.39, pp.23-27, 1999 , N° 99078

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Intégration fonctionnelle

J.L.SANCHEZ, P.AUSTIN, J.P.LAUR, O.CAUSSE, M.BREIL, J.JALADE, O.BERRAIES, E.SCHEID, F.ROSSEL, B.ROUSSET, J.M.DILHAC, M.FOCH, H.SCHNEIDER, P.MERLE, C.GLAIZE, J.J.HUSELSTEIN

CIP, TMN, TEAM, LEEI, LEM

Rapport de Contrat : Convention de Recherche (GIRCEP) N°9805, Janvier 1999, 73p. , N° 99063

Diffusion restreinte

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Barrier lowering effects for metal-silicide Schottky diodes at high reverse bias

C.FURIO, G.CHARITAT, A.LHORTE, J.M.DILHAC

SGS Thomson, CIP

Revue Scientifique : EPE Journal, Vol.7, N°3-4, pp.7-11, Décembre 1998 , N° 98597

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AI thermomigration for the formation of deep junctions

J.M.DILHAC, L.CORNIBERT, C.GANIBAL

CIP, 2I

Manifestations avec acte à diffusion limitée : 4th International Seminar on Power Semiconductors (ISPS'98), Prague (République Tchèque), 2-4 Septembre 1998, pp.27-30 , N° 98296

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Specific rapid thermal processing equipment for deeps junction formation

J.M.DILHAC, L.CORNIBERT, C.GANIBAL, C.LANCELLE

CIP, 2I

Manifestation sans acte : E-MRS 1998 Spring Meeting, Strasbourg (France), 16-19 Juin 1998, 9p. , N° 98303

Diffusable

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