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Test bench for digital adaptive linearisers for RF power amplifiers

A.CESARI, D.DRAGOMIRESCU, C.PARIS, J.M.DILHAC

CIP

Manifestations avec acte à diffusion limitée : 1st TARGET Workshop on RF Power Amplifier (El Em'05), Orvieto (Italie), 14-15 Avril 2005, pp.3-6 , N° 05188

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Rapport final d'avancement des travaux dans le cadre du laboratoire commun, Laboratoire Circuits Intégrés de Puissance SMARTMOS

M.BAFLEUR, A.CAZARRE, J.M.DILHAC, J.M.DORKEL, C.GANIBAL, H.GRANIER, K.ISOIRD, A.MARTY, N.MAURAN, F.MORANCHO, N.NOLHIER, B.ROUSSET, D.RAMIS, G.SARRABAYROUSE, E.SCHEID, P.TOUNSI, H.TRANDUC, L.ALLIRAND, F.BERGERET, L.BERTOLINI, J.L.CHAPTAL, A.DERAM, I.DERAM, E.HEMON, P.HUI, C.LOCHOT, B.LOPES, J.MARGHERITTA, B.PETERSON, P.RENAUD, J.M.REYNES, M.ZECRI, S.ALVES, I.BERTRAND, P.BESSE, A.FEYBESSE, J.P.LAINE, L.MONTAGNER-MORANCHO, O.PERAT, S.ROUX, C.SALAMERO, J.B.SAUVEPLANE, O.GONNARD

2I, TEAM, CIP, TMN, FREESCALE, LCIP2

Rapport de Contrat : Contrat LCIP N°1411684-00, Novembre 2004, 78p. , N° 04651

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Large area recrystallization of thick poly-silicon films for low cost partial SOI power devices

I.BERTRAND, P.RENAUD, J.M.DILHAC, C.GANIBAL

TMN, FREESCALE, CIP, 2I, ISGE, M2D

Manifestation avec acte : 7th International Seminar on Power Semiconductors (ISPS'04), Prague (République Tchèque), 31 Août - 3 Septembre 2004, pp.55-60 , N° 04054

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From tele-communicare to telecommunications

J.M.DILHAC

CIP

Manifestation avec acte : 2004 IEEE Conference on the History of Electronics, Bletchley (GB), 28-30 Juin 2004, 4p. , N° 04424

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Wireless in-building communication using an array of microdevices

J.M.DILHAC, D.DRAGOMIRESCU

CIP

Manifestation avec acte : 2004 IEEE International Conference on Communications (ICC'2004), Paris (France), 20-24 Juin 2004, 7p. , N° 03454

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Implementation of a predistortion algorithm to linearise base station power amplifiers for 3rd generation mobile telephony

D.DRAGOMIRESCU, C.PARIS, P.LACROIX, J.M.DILHAC

CIP, 2I

Manifestation avec acte : 12th IEEE Mediterranean Electrotechnical Conference (MELECON'2004), Dubrovnik (Croatie), 12-15 Mai 2004, 4p. , N° 04052

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Recristallisation en phase liquide de films épais de poly-silicium pour la réalisation à faible coût de circuits de puissance sur SOI partiel

I.BERTRAND, J.M.DILHAC, P.RENAUD

TMN, LCIP2, FREESCALE

Manifestations avec acte à diffusion limitée : 7èmes Journées Nationales du Réseau Doctoral de Microélectronique (JNRDM'2004), Marseille (France), 4-6 Mai 2004, 3p. , N° 04221

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In-building communication using massively distributed wireless microdevice network

J.M.DILHAC, D.DRAGOMIRESCU

CIP

Manifestation avec acte : 2004 IEEE Consumer Communications and Networking Conference (CCNC'2004), Las Vegas (USA), 5-8 Janvier 2004, 5p. , N° 04053

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Electrical characterization of thick localized SOI substrates manufactured by rapid thermal processing for high voltage integrated circuits

O.GONNARD, S.ROUX, F.BERNIZET, M.BAFLEUR, J.M.DILHAC

CIP, LCIP2

Manifestation avec acte : 203rd Meeting of the Electrochemical Society, 27 Avril - 2 Mai 2003, 6p. , N° 03322

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Study of aluminum thermomigration as a low thermal budget technique for innovative power devices

B.MORILLON, J.M.DILHAC, C.GANIBAL, C.ANCEAU

2I, CIP, Microelectronics

Revue Scientifique : Microelectronics Reliability, Vol.43, N°4, pp.565-569, Avril 2003 , N° 02510

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