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98296
02/09/1998

AI thermomigration for the formation of deep junctions

J.M.DILHAC, L.CORNIBERT, C.GANIBAL

CIP, 2I

Manifestations avec acte à diffusion limitée : 4th International Seminar on Power Semiconductors (ISPS'98), Prague (République Tchèque), 2-4 Septembre 1998, pp.27-30 , N° 98296

Diffusable

28964
98303
16/06/1998

Specific rapid thermal processing equipment for deeps junction formation

J.M.DILHAC, L.CORNIBERT, C.GANIBAL, C.LANCELLE

CIP, 2I

Manifestation sans acte : E-MRS 1998 Spring Meeting, Strasbourg (France), 16-19 Juin 1998, 9p. , N° 98303

Diffusable

28410
98280
01/06/1998

Recristallisation du silicium pour l'isolation diélectrique de circuits intégrés

J.M.DILHAC, M.BAFLEUR, S.ROUX, C.GANIBAL

CIP, 2I

Rapport de Contrat : Subvention Région Midi-Pyrénées N°RECH/947507, Juin 1998, 19p. , N° 98280

Non diffusable

28275
98243
13/05/1998

Control of micromirror for 3D laser camera by robust pole placement

N.ARANA, G.GARCIA, V.REBOUL, M.BRIOT, C.GANIBAL

RIA, CSC, 2I

Manifestations avec acte à diffusion limitée : 4th French Israeli Symposium on Robotics, Besançon (France), 13-15 Mai 1998, pp.27-31 , N° 98243

Diffusable

27974
98015
13/01/1998

Un microsystèmes de perception 3D pour robots mobiles (projet TRIDICAM) : commande des micromiroirs

N.ARANA, M.BRIOT, G.GARCIA, C.GANIBAL

RIA, CSC, 2I

Manifestations avec acte à diffusion limitée : 1ères Journées du Pôle Microrobotique, Besançon (France), 13-14 Janvier 1998, 7p. , N° 98015

Diffusable

25162
97512
01/12/1997

Conception et réalisation d'une maquette sur table d'un microsystème de perception 3D qui intègre une microcaméra laser 3D et une microcaméra vidéo pour former un véritable système multicapteur intelligent

N.ARANA, M.BRIOT, H.CAMON, C.GANIBAL, G.GARCIA, F.LARNAUDIE, V.REBOUL, G.VIALARET

RIA, M2I, 2I, CSC

Rapport de Contrat : Contrat Région Midi-Pyrénées N°RECH 9508111, Décembre 1997, 13p. , N° 97512

Diffusable

24084
97476
01/12/1997

Recristallisation du silicium pour l'isolation diélectrique de circuits intégrés de puissance haute tension

J.M.DILHAC, L.CORNIBERT, C.GANIBAL, M.BAFLEUR, C.LANCELLE

CIP, 2I

Rapport de Contrat : Subvention Région Midi-Pyrénées N°RECH/9307937, Décembre 1997, 15p. , N° 97476

Non diffusable

23689
97162
08/09/1997

Use of rapid thermal processing for isolation and interconnect technologies applied to smart power

J.M.DILHAC, L.CORNIBERT, G.CHARITAT, M.BAFLEUR, N.NOLHIER, D.ZERROUK, C.GANIBAL

CIP, 2I

Manifestation avec acte : 7th European Conference on Power Electronics and Applications (EPE'97), Trondheim (Norvège), 8-10 Septembre 1997, pp.3.009-3.014 , N° 97162

Diffusable

22465
97163
31/08/1997

Thick SOI films by rapid thermal processing for high voltage integrated circuits

J.M.DILHAC, L.CORNIBERT, G.CHARITAT, N.NOLHIER, D.ZERROUK, C.GANIBAL

CIP, 2I

Manifestation avec acte : 8th International Symposium on Silicon-On-Insulator Technology and Devices, Paris (France), 31Août - 5 Septembre 1997, pp.245-250 , N° 97163

Diffusable

22411
97101
31/03/1997

Deep diffusions and SOI layers produced by rapid thermal processing for smart power applications

J.M.DILHAC, L.CORNIBERT, C.GANIBAL

CIP, 2I

Manifestation avec acte : 1997 Materials Research Society Spring Meeting, San-Francisco (USA), 31 Mars - 4 Avril 1997, 6p. , N° 97101

Diffusable

20017
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