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Protection en énergie pour structures de puissance MOS

N.NOLHIER, M.ZECRI, P.BESSE, M.BAFLEUR

CIP, FREESCALE, LCIP2

Rapport LAAS N°04558, Octobre 2004, 9p.

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Latch-up ring design guidelines to improve electrostatic discharge (ESD) protection scheme efficiency

D.TREMOUILLES, M.BAFLEUR, G.BERTRAND, N.NOLHIER, N.MAURAN, L.LESCOUZERES

CIP, ON Semiconductor, 2I

Revue Scientifique : IEEE Journal of Solid-State Circuits, Vol.39, N°10, pp.1778-1782, Octobre 2004 , N° 03558

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Low frequency noise measurements for ESD latent defect detection in high reliability applications

N.GUITARD, D.TREMOUILLES, M.BAFLEUR, L.ESCOTTE, L.BARY, P.PERDU, G.SARRABAYROUSE, N.NOLHIER, R.REYNA ROJAS

CIP, CISHT, 2I, CNES-THALES, TMN, CNES

Revue Scientifique : Microelectronics Reliability, Issues 9-11, Vol.44, pp.1781-1786, Septembre-Novembre 2004 , N° 04284

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Application des simulations 2D/3D à la compréhension des mécanismes de décharges ESD dans une puce lors d'un stress Charge Device Model (CDM)

J.P.LAINE, M.BAFLEUR, N.NOLHIER, M.ZECRI, P.BESSE

LCIP2, CIP, FREESCALE

Rapport de Contrat : Contrat LCIP N°1411684-00, Juillet 2004, 61p. , N° 04362

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Potentialities of low frequency noise measurement as ESD latent defect detection for high reliability applications

N.GUITARD, D.TREMOUILLES, M.BAFLEUR, L.ESCOTTE, L.BARY, P.PERDU, G.SARRABAYROUSE, N.NOLHIER, R.REYNA ROJAS

CIP, CISHT, 2I, CNES-THALES, TMN, CNES

Manifestations avec acte à diffusion limitée : Workshop EOS/ESD/EMI, Toulouse (France), 13 Mai 2004, 4p. , N° 04283

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Influence des modèles physiques sur la simulation de la caractéristiques TLP d'une structure de protection ESD

C.SALAMERO, N.NOLHIER, M.BAFLEUR, M.ZECRI

CIP, FREESCALE

Manifestations avec acte à diffusion limitée : 7èmes Journées Nationales du Réseau Doctoral de Microélectronique (JNRDM'2004), Marseille (France), 4-6 Mai 2004, pp.257-259 , N° 04172

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Fiabilité des composants électroniques vis-à-vis des agressions électriques EOS/ESD : état de l'art et nouveaux défis

M.BAFLEUR, N.NOLHIER

CIP

Manifestations avec acte à diffusion limitée : 2èmes Journées du RTP "Fiabilité des composants et packaging", Carry le Rouet (France), 15-16 Mars 2004, 9p. , N° 04123

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Méthodologies d'analyse des signatures de défaillance de circuits intégrés électriquement stressés

N.GUITARD, D.TREMOUILLES, N.MAURAN, M.BAFLEUR, N.NOLHIER

CIP, 2I

Rapport de Contrat : Contrat CNES DTS/AQ/EQE/AE-2002, Novembre 2003, 55p. , N° 03471

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Determination of the ESD failure cause through its signature

M.ZECRI, P.BESSE, P.GIVELIN, M.NAYROLLES, M.BAFLEUR, N.NOLHIER

MOTOROLA TOULOUSE, LCIP2

Manifestation avec acte : 14th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis (ESREF'2003), Bordeaux (France), 6-10 Octobre 2003 , N° 03457

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Solving ESD protection latchup guard rings issue during electrostatic discharge (ESD) events

D.TREMOUILLES, M.BAFLEUR, G.BERTRAND, N.NOLHIER, N.MAURAN, L.LESCOUZERES

CIP, ON Semiconductor, 2I

Manifestation avec acte : IEEE 2003 Bipolar/BiCMOS Circuits and Technology Meeting (BCTM'2003), Toulouse (France), 28-30 Septembre 2003, pp.137-140 , N° 03152

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