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Impact of ultra-thinning on DC characteristics of MOSFET devices

S.PINEL, F.LEPINOIS, A.CAZARRE, J.TASSELLI, A.MARTY, J.P.BAILBE

MIS

Revue Scientifique : European Physical Journal Applied Physics, Vol.17, N°1, pp.41-44, Janvier 2002 , N° 00545

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Ultra thin chip vertical integration technique

S.PINEL, J.TASSELLI, F.LEPINOIS, A.MARTY, J.P.BAILBE, E.BEYNE, R.VAN HOOF, O.VENDIER, M.HUAN, S.MARCO, J.R.MORANTE

MIS, Leuven, ALCATEL ESPACE, Université de Barcel, LEME

Manifestations avec acte à diffusion limitée : 13th European Microelectronics and Packaging Conference, Strasbourg (France), 30 Mai - 1er Juin 2001, pp.299-302 , N° 01237

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Thermal management in a new ultra-thin chip stack technology

S.PINEL, J.TASSELLI, J.P.BAILBE, A.MARTY, S.MARCO, J.R.MORANTE, E.BEYNE, R.VAN HOOF, O.VENDIER, M.HUAN

MIS, Université de Barcel, LEME, Leuven, ALCATEL ESPACE

Manifestation avec acte : 2nd International Conference on Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in (Micro)-Electronics (EuroSimE'2001), Paris (France), 9-11 Avril 2001, pp.269-276 , N° 01023

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MICROMED II: Système miniaturisé d'administration de médicaments in viso

J.TASSELLI, D.ESTEVE

MIS

Rapport de Contrat : Programme Microsystèmes du CNRS, Avril 2001, 17p. , N° 01172

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Dissipation thermique dans les dispositifs à fortes densités de puissance. Cas des TBHs sur GaAs et évaluation de deux techniques de report

T.CAMPS, P.SOUVERAIN, S.PINEL, J.TASSELLI, A.MARTY, J.P.BAILBE, L.BECHOU, Y.OUSTEN

MIS, IXL

Manifestations avec acte à diffusion limitée : 8èmes Journées Nationales de Microélectronique et Optoélectronique (JNMO'2001), Aussois (France), 15-17 Janvier 2001 (Résumé) , N° 01194

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Intégration 3D ultra-compacte : technologie et évaluation

S.PINEL, F.LEPINOIS, J.TASSELLI, A.CAZARRE, A.MARTY, J.P.BAILBE, E.BEYNE, R.VAN HOOF, O.VENDIER, J.L.CAZAUX

MIS, Leuven, ALCATEL ESPACE

Manifestations avec acte à diffusion limitée : 8èmes Journées Nationales de Microélectronique et Optoélectronique (JNMO'2001), Aussois (France), 15-17 Janvier 2001 (Résumé) , N° 01135

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Method of transferring ultrathin substrates and application of the method to the manufacture of a multi-layer thin film device

E.BEYNE, A.COELLO VERA, O.VENDIER, S.PINEL, J.TASSELLI

Leuven, ALCATEL ESPACE, MIS

Brevet : Brevet IMEC INTER UNI MICROELECTRONIC et CIT ALCATEL (FR) N°EP1041620, 4 Octobre 2000, 25p. , N° 00634

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Method of transferring ultra-thin substrates and applications of the method to the manufacture of a multilayer thin film device

J.TASSELLI, S.PINEL

MIS

Rapport LAAS N°00311, Juin 2000, 10p.

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3D ultra thin chip stacking: methods and results

J.P.BAILBE, S.PINEL, J.TASSELLI, A.MARTY

MIS

Manifestations avec acte à diffusion limitée : 24th Workshop on Compound Semiconductor Devices and Integrated Circuits (WOCSDICE'2000), Mer Egée (Grèce), 29 Mai - 2 Juin 2000, pp.III.7-III.8 , N° 00232

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Amincissement et report de composants sur substrat hôte en vue de l'intégration 3D

J.P.BAILBE, A.MARTY, S.PINEL, J.TASSELLI

MIS

Rapport de Contrat : Contrat Région Midi-Pyrénées N° 9700.1984, Novembre 1999, 7p. , N° 99486

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