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Increasing and decreasing droplets velocity in microchannels

L.PRAT, F.SARRAZIN, J.TASSELLI, A.MARTY

INPT, MIS

Revue Scientifique : Microfluidics and Nanofluidics, Vol.2, N°3, pp.271-274, Mai 2006 , N° 06454

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Experimental (MicroPIV) and numerical (CFD) study of coflow type microreactors: analysis of mixing/chemical reaction coupling

F.LADEVEZE, K.LOUBIERE, J.AUBIN, J.TASSELLI, D.FLETCHER, C.XUEREB

MIS, Sydney, LGC

Manifestation avec acte : International Workshop on uPIV and Applications in Microsystems, Delft (Pays-Bas), 7-8 Avril 2005 (Résumé) , N° 05302

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Outils et procédés du micro-assemblage

J.TASSELLI, A.MARTY, S.CHARLOT, D.ESTEVE, C.KAISER, F.BOURRIERES

MIS, TEAM, NOVATEC

Rapport de Contrat : Contrat Région N°0100878,4, Mars 2005, 26p. , N° 05280

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Outils et procédés du micro-assemblage

J.TASSELLI, A.MARTY, C.KAISER, F.BOURRIERES

MIS, NOVATEC

Rapport de Contrat : Contrat Région N°01008784, Janvier 2004, 11p. , N° 04037

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Electrical qualification of new ultra-thin integration techniques

A.CAZARRE, F.LEPINOIS, A.MARTY, S.PINEL, J.TASSELLI, J.P.BAILBE, J.R.MORANTE

MIS, LEME

Revue Scientifique : Microelectronics Reliability, Vol.43, N°1, pp.111-115, Janvier 2003 , N° 01457

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Influence of the topology on thermal dissipation in high power density GaAs devices

T.CAMPS, A.MARTY, J.TASSELLI, J.P.BAILBE, P.SOUVERAIN

MIS

Revue Scientifique : Solid State Electronics, Vol.46, N°11, pp.1919-1924, Novembre 2002 , N° 01487

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Thermal modelling and management in ultra-thin chip stack technology

S.PINEL, A.MARTY, J.TASSELLI, J.P.BAILBE, E.BEYNE, R.VAN HOOF, S.MARCO, J.R.MORANTE, O.VENDIER, M.HUAN

MIS, Leuven, Université de Barcel, LEME, ALCATEL ESPACE

Revue Scientifique : IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, Vol.25, N°2, pp.244-253, Juin 2002 , N° 00544

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Ultra-thinned chips integration: technological approach and electrical qualification

F.LEPINOIS, S.PINEL, A.CAZARRE, J.TASSELLI, A.MARTY, J.P.BAILBE, J.R.MORANTE, F.MURRAY, O.GONNARD

MIS, LEME, Philips Semiconducto, CIP

Manifestation avec acte : 23rd International Conference on Microelectronics (MIEL 2002), Nis (Yougoslavie), Mai 2002, pp.521-524 , N° 02222

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Amincissement et report de composants sur substrat hôte en vue de l'intégration 3D

J.P.BAILBE, S.PINEL, J.TASSELLI, A.MARTY, T.CAMPS, A.CAZARRE, F.LEPINOIS

MIS

Rapport de Contrat : Contrat Région N°97001984, Mai 2002, 200p. , N° 02184

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Dynamic compact thermal models for an ultra thin chip stacking technology

J.PALACIN, M.SALLERAS, S.MARCO, A.MARTY, J.TASSELLI, R.VAN HOOF, E.BEYNE, O.VENDIER, A.COELLO VERA

Université de Barcel, MIS, Leuven, ALCATEL ESPACE

Manifestation avec acte : 3rd International Conference on "Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in (Micro-) Electronics (EuroSimE 2002), Paris (France), 15-17 Avril 2002, pp.93-100 , N° 02227

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