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Thermal sensors and actuators on glass wafers for microfluidics applications
B.MARTY, T.CAMPS, J.TASSELLI, A.MARTY, L.BOUSCAYROL, J.C.MARROT
MIS, TEAM
Rapport LAAS N°08210, Mai 2008, 2p.
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113695A generic technological approach for thermal sensors and actuators development
T.CAMPS, B.MARTY, J.TASSELLI, A.MARTY, L.BOUSCAYROL, J.C.MARROT
MIS, TEAM
Rapport LAAS N°08014, Janvier 2008, 11p.
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112732A low cost and hybrid technology for integrating silicon sensors or actuators in polymer microfluidic systems
S.CHARLOT, A.M.GUE, J.TASSELLI, A.MARTY, P.ABGRALL, D.ESTEVE
TEAM, MIS
Revue Scientifique : Journal of Micromechanics and Microengineering, Vol.18, N°1, 8p., Janvier 2008 , N° 07763
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Abstract
This paper describes a new technology permitting a hybrid integration of silicon chips in polymer (PDMS and SU8) microfluidic structures. This two-step technology starts with transferring the silicon device onto a rigid substrate (typically PCB) and planarizing it, and then it proceeds with stacking of the polymer-made fluidic network onto the device. The technology is low cost, based on screen printing and lamination, can be applied to treat large surface areas, and is compatible with standard photolithography and vacuum based approaches. We show, as an example, the integration of a thermal sensor inside channels made of PDMS or SU8. The developed structures had no fluid leaks at the Si/polymer interfaces and the electrical circuit was perfectly tightproof.
Microréacteur pour traitement de COV par oxydation catalytique sur platine
F.RACHEDI, R.GUILET, P.COGNET, J.TASSELLI, A.MARTY, A.VAN VEEN, C.MIRODATOS
LGC, MIS, IRC
Manifestation sans acte : 11e Congrès de la Société Française de Génie des Procédés, St Etienne (France), Octobre 2007, 2p. , N° 07297
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112824A generic technological approach for thermal sensors and actuators development
T.CAMPS, B.MARTY, J.TASSELLI, A.MARTY, L.BOUSCAYROL, J.C.MARROT
MIS, TEAM
Manifestation avec acte : 18th Workshop on MicroMechanics Europe (MME 2007), Guimaraes (Portugal), 16-18 Septembre 2007, pp.47-50 , N° 07304
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Mots-Clés / Keywords
Thermal microsensor and actuator; Polysilicon; Surface micro-machining;
MICROPACC: plateforme technologique d'assemblage électronique pour la formation et l'expertise
N.JEMAI, C.KAISER, F.FOURGNAUD, J.P. AIMONETTO, P.MENINI, J.TASSELLI, J.Y.FOURNIOLS
MIS, NOVATEC, Montauban, Lycée Bourdelle, M2D
Manifestation avec acte : Interconnex 2007, Toulouse (France), 25-26 Septembre 2007, 1p. , N° 07335
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112177Microreactor for VOC treatment by catalytic oxidation over platinum
F.RACHEDI, R.GUILET, P.COGNET, J.TASSELLI, A.MARTY, A.VAN VEEN, C.MIRODATOS
MIS, IRC, LGC
Manifestation avec acte : 1st International Congress on Green Process Engineering, Toulouse (France), 24-26 Avril 2007, 1p. (Résumé) , N° 07317
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110760Développement d'une technologie hybride 3D pour l'intégration de puces actives en silicium dans les microsystèmes fluidiques polymères
S.CHARLOT, A.M.GUE, J.TASSELLI, A.MARTY, P.ABGRALL, A.BOUKABACHE, D.ESTEVE
TEAM, MIS, M2D
Manifestations avec acte à diffusion limitée : 3ème Congrès Français de Microfluidique, Toulouse (France), 12-14 Décembre 2006, 4p. , N° 06548
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108825Development of a 3D hybrid Si/polymer technology for integrating active Si chips in microfluidic systems
S.CHARLOT, A.M.GUE, J.TASSELLI, A.MARTY, P.ABGRALL, D.ESTEVE
TEAM, MIS
Manifestation avec acte : 10th International Conference on Miniaturized Systems for Chemistry and Life Sciences (uTAS'2006), Tokyo (Japon), 5-9 Novembre 2006, pp.188-190 , N° 06501
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108325Potentialities of substrate-thinning technique to control minority carrier injection in smart power IC's
C.LOCHOT, J.P.LAINE, M.BAFLEUR, A.CAZARRE, J.TASSELLI
FREESCALE, LCIP2, CIP, ISGE, N2IS
Revue Scientifique : Microelectronics Journal, Vol.37, N°8, pp.804-811, Août 2006 , N° 05258
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109743