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08098
01/05/2008

Intégration monolithique de la fonction thyristor dual disjoncteur

F.CAPY, M.BREIL, F.RICHARDEAU

ISGE, LAPLACE

Manifestation avec acte : 11e Journées Nationales du Réseau Doctoral en Microélectronique (JNRDM), Bordeaux (France), 14-16 Mai 2008 , N° 08098

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113933
08605
01/03/2008

New self-switching converters

F.RICHARDEAU, N.ROUX, H.FOCH, J.P.LAUR, M.BREIL, J.L.SANCHEZ, F.CAPY

LAPLACE, ISGE

Revue Scientifique : IEEE Transactions on Power Electronics, Vol.23, N°2, pp.802-812, Mars 2008 , N° 08605

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Abstract

This paper presents an original concept in which integrated over-voltage and/or over-current protections of power devices are used to produce a self-switching operation. Such a commutation is shown as a possible combination with conventional forced-switching and spontaneous-switching to simplify direct regenerative ac-dc conversion, insulating dc-ac-dc conversion and finally direct ac-ac conversion. Experimental results prove the feasibility of the concept through which the self turn-off operation is likely to offer the best practical gains.

115659
07344
01/06/2007

Evolution of the classical functional integration towards a 3D heterogeneous functional integration

J.L.SANCHEZ, A.BOURENNANE, M.BREIL, P.AUSTIN, M.BRUNET, J.P.LAUR

ISGE

Conférence invitée : 14th International Conference Mixed Design of Integrated Circuits and Systems, Ciechocinek (Pologne), 21-23 Juin 2007, 11p. , N° 07344

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Abstract

This paper presents a brief overview of the monolithic integration in the field of power electronics. Emphasis is mainly put on the functional integration concept. The role that this mode of integration, according to its classical definition, played to enable the monolithic integration of the power device with auxiliary elements (mainly protections and supply) for the realization of new functions dedicated for medium power applications is highlighted. At that end, some of the recent realizations are described in order to showcase some of the potentialities of this mode of integration. Furthermore, to extend further the classical integration towards a 3D "heterogeneous" functional integration, an example that highlights the improvements that should be achieved at the devices level as well as at the devices environment level, for the development of new power integrated functions for ac applications, is discussed. The last part deals with the technology process evolution for the realization of the active devices as well as the passive elements. In this part, a flexible technological process and its importance in the development of more complex functions, implemented in 3D within the silicon die volume and at the surface, is described in more detail.

Mots-Clés / Keywords
Functional integration; 3D heterogeneous integration; Microfabrication techniques; Power integration;

111421
07148
01/06/2007

Design of an integrated self-switching mode device for power converters

F.CAPY, A.BOURENNANE, M.BREIL, F.RICHARDEAU, E.IMBERNON, J.L.SANCHEZ, J.P.LAUR, P.AUSTIN

ISGE, LEEI, TEAM

Manifestation avec acte : 14th International Conference Mixed Design of Integrated Circuits and Systems, Ciechocinek (Pologne), 21-23 Juin 2007, 6p. , N° 07148

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Abstract

In this paper, we present a design procedure for the integration of a new specific function based on the association of a ZVS mode thyristor and a circuit breaker dedicated to self-switching mode power converters. This function, based on the functional integration concept, monolithically associates protection, self-drive and power switch functions. This function uses an original switching mode of operation. After presenting the characteristics of the function and the function specifications, we focus on the different design steps: function optimization and cells sizing using 2D electrical and technological simulations, and mask design.

Mots-Clés / Keywords
Power functional integration; ZVS mode thyristor-circuit breaker function; 2D numerical simulation; Design;

111420
06753
01/01/2007

Structure bidirectionnelle en courant

A.BOURENNANE, I.MURA, J.L.SANCHEZ, F.RICHARDEAU, M.BREIL, P.AUSTIN

Pise, LEEI, ISGE

Revue Scientifique : Revue Internationale de Génie Electrique (RIGE), Vol.10, N°5, pp.553-565, 2007 , N° 06753

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Résumé

Nous analysons à partir de simulations 2D et 3D une structure qui intègre monolithiquement un IGBT à bandes parallèles et une diode PIN de conduction inverse. Par rapport à un IGBT classique, la face arrière de cette structure est constituée de régions dopées P+ et N+. Nous montrons à partir de la visualisation de la répartition des porteurs dans une structure, l'influence de la diffusion N+ face arrière sur la chute de tension à l'état passant. Les simulations ont été effectuées premièrement sur une seule cellule puis elles ont été réalisées sur un grand nombre de cellules en respectant le critère de rapport de surfaces N+/(N+ + P+) sur la face arrière. Dans cet article, l'application que nous visons concerne le cas où la diode intégrée assure la conduction durant un temps très court pendant la commutation.

117346
06755
18/10/2006

Etat d'avancement de l'intégration de la fonction thyristor dual disjoncteur

F.CAPY, F.RICHARDEAU, M.BREIL, J.L.SANCHEZ

ISGE, LEEI

Manifestation sans acte : GDR Intégration des Systèmes de Puissance à 3 dimensions (ISP3D), Montpellier (France), 18-19 Octobre 2006, 5p. , N° 06755

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108429
06721
29/08/2006

On the integration of a PIN diode and an IGBT for a specific application

A.BOURENNANE, J.L.SANCHEZ, F.RICHARDEAU, E.IMBERNON, M.BREIL

ISGE, LEEI, CIP

Manifestation avec acte : 8th International Seminar on Power Semiconductors (ISPS'06), Prague (République Tchèque), 29 Août - 1er Septembre 2006, pp.145-150 , N° 06721

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108365
06753
05/07/2006

Structure bidirectionnelle en courant

A.BOURENNANE, I.MURA, J.L.SANCHEZ, F.RICHARDEAU, M.BREIL, P.AUSTIN

Pise, LEEI, ISGE

Manifestation avec acte : Electronique de Puissance du Futur (EPF'2006), Grenoble (France), 5-6 Juillet 2006, 6p. , N° 06753

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Résumé

Nous analysons à partir de simulations 2D et 3D une structure qui intègre monolithiquement un IGBT à bandes parallèles et une diode PIN de conduction inverse. Par rapport à un IGBT classique, la face arrière de cette structure est constituée de régions dopées P+ et N+. Nous montrons à partir de la visualisation de la répartition des porteurs dans une structure, l'influence de la diffusion N+ face arrière sur la chute de tension à l'état passant. Les simulations ont été effectuées premièrement sur une seule cellule puis elles ont été réalisées sur un grand nombre de cellules en respectant le critère de rapport de surfaces N+/(N+ + P+) sur la face arrière. Dans cet article, l'application que nous visons concerne le cas où la diode intégrée assure la conduction durant un temps très court pendant la commutation.

108425
06434
08/06/2006

State of the art and trends in functional integration for AC applications

J.L.SANCHEZ, P.AUSTIN, M.BREIL, J.P.LAUR, J.C.CREBIER, L.AUBARD, C.SCHAEFFER

ISGE, LEG

Manifestation avec acte : 4th International Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS'2006), Naples (Italie), 8-9 Juin 2006, 6p. , N° 06434

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107079
05691
01/03/2006

Integrated IGBT short-circuit protection structure: design and optimization

C.CARAMEL, P.AUSTIN, J.L.SANCHEZ, E.IMBERNON, M.BREIL

CIP, ISGE

Revue Scientifique : Microelectronics Journal, Vol.37, N°3, pp.249-256, Mars 2006 , N° 05691

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