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Technologie SBB (Stud Ball Bumping)

S.CHARLOT, S.BRIDA

TEAM, MINC

Rapport LAAS N°12526, Octobre 2012, 21p.

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Wafer-Wafer Packaging for high Temperature Soi Pressurre Sensor

J.F.LE NEAL, S.BRIDA, S.METIVET, J-Y.PAJAK, P.PONS, O.STOJANOVIC, I.VALLET

Esterline Sensor Gpe, M2D

Manifestation avec acte : 20th MicroMechanics europe Workshop (MME 2009), Toulouse (France), 20-22 Septembre 2009, 4p. , N° 09837

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Wafer bonding pour un capteur de pression absolue piezorésistif

J.F.LE NEAL, S.BRIDA, S.METIVET, J-Y.PAJAK, O.STOJANOVIC, I.VALLET

M2D, Esterline Sensor Gpe

Rapport LAAS N°09839, Mars 2009

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Wafer level packaging technology for harsh environment aerospace pressure sensors

J.F.LE NEAL, S.BRIDA, P.PONS, D.LELLOUCHI

Esterline Sensor Gpe, NOVAMEMS, M2D

Manifestation avec acte : International Collaborative Aerosapace Development Micro Nanotechnologies: From concepts to systems (CANEUS 2009), Moffett Field (USA), 1-6 Mars 2009, 1p. (Résumé) , N° 09084

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Wafer level packaging technology for harsh environment aerospace pressure sensors

J.F.LE NEAL, S.BRIDA, P.PONS, D.LELLOUCHI

M2D, Esterline Sensor Gpe, NOVAMEMS

Rapport LAAS N°09838, Mars 2009

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Wafer bonding for an absolute piezoresistive pressure sensor

J.F.LE NEAL, S.BRIDA, P.PONS, S.CHARLOT, D.LELLOUCHI, S.DURAND

M2D, AUXITROL, TEAM, NOVAMEMS, Le Mans

Manifestation avec acte : 9th MicroMechanics Europe Workshop (MME 2008), Aachen (Allemagne), 28-30 Septembre 2008, 4p. , N° 08766

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Hermetic wafer level bonding of an absolute piezo-resistive pressure sensor for aerospace applications

J.F.LE NEAL, S.BRIDA, P.PONS, D.BOURRIER, E.SCHEID, P.TEMPLE BOYER, D.LELLOUCHI, M.VAYSSIERES

AUXITROL, TEAM, M2D, NOVAMEMS

Manifestation avec acte : 34th Micro and Nano Engineering Conference (MNE 2008), Athènes (France), 15-18 Septembre 2008, 1p. , N° 08765

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Influence of the silicon membrane geometry on the mechanical behaviour for a piezoresistive pressure sensor

J.F.LE NEAL, S.BRIDA, H.ACHKAR, P.PONS

M2D, AUXITROL

Manifestation avec acte : 5th European Congress on Computational Methods in Applied Sciences and Engineering (ECCOMAS 2008), Venise (Italie), 30 Juin - 4 Juillet 2008, 2p. , N° 08764

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Stress intensification in a double thickness membrane piezoresistive pressure sensor for aeronautical applications

J.F.LE NEAL, P.PONS, P.TEMPLE BOYER, S.BRIDA

M2D, AUXITROL

Manifestation avec acte : 11e Journées Nationales du Réseau Doctoral en Microélectronique (JNRDM), Bordeaux (France), 14-16 Mai 2008, 3p. , N° 08763

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