Retour au site du LAAS-CNRS

Flexible technological process for functional integration

E.IMBERNON, J.L.SANCHEZ, P.AUSTIN, M.BREIL, O.CAUSSE, B.ROUSSET, F.ROSSEL

CIP, TEAM

Manifestation avec acte : 2001 International Semiconductor Conference (CAS'2001), Sinaia (Roumanie), 9-13 Octobre 2001, Vol.II, pp.465-468 , N° 01402

Diffusable

Ajouter au panier 49035

Environnement de conception et filière technologique flexible adaptés au mode d'intégration fonctionnelle

P.AUSTIN, J.L.SANCHEZ, M.BREIL, J.P.LAUR, J.JALADE, G.BONNET, E.IMBERNON, M.MARMOUGET, T.BORDIGNON, B.ROUSSET, F.ROSSEL

CIP, TEAM

Manifestations avec acte à diffusion limitée : 8ème Colloque Electronique de Puissance du Futur (EPF'2000), Lille (France), 29 Novembre - 1er Décembre 2000, pp.183-188 , N° 00264

Diffusable

Ajouter au panier 42621

Intégration fonctionnelle

J.L.SANCHEZ, P.AUSTIN, M.BREIL, O.CAUSSE, E.IMBERNON, J.P.LAUR, J.JALADE, F.ROSSEL, B.ROUSSET, H.FOCH, H.SCHNEIDER, P.MERLE, C.GLAIZE, J.J.HUSELSTEIN

CIP, TEAM, LEEI, LEM

Rapport de Contrat : Contrat GDR/GIRCEP N°9908, Janvier 2000, 37p. , N° 00023

Non diffusable

Ajouter au panier 37643

Residual stress of silicon films deposited by LPCVD from silane

P.TEMPLE BOYER, E.IMBERNON, B.ROUSSET, E.SCHEID

M2I, TEAM

Manifestation avec acte : Spring 1998 Meeting of the MRS, San Francisco (USA), 13-17 Avril 1998, 6p. , N° 98146

Diffusable

Ajouter au panier 26887