Laboratoire d’Analyse et d’Architecture des Systèmes
T.M.VU, G.PRIGENT, L.MAZENQ, L.BARY, A.RUMEAU, R.PLANA
MINC, ENSEEIHT, TEAM, 2I
Manifestation avec acte : Asia Pacific Microwave Conference (APMC 2008), Hong Kong (Chine), 16-19 Décembre 2008, 4p. , N° 08684
Diffusable
115976S.GUILLON, R.LEMAIRE, D.BOURRIER, L.MAZENQ, F.MESNILGRENTE, K.HAUPT, C.AYELA
NBS, TEAM, Université Compiègne
Manifestation avec acte : 34th International Conference on Micro and Nano Engineering 2008, Athènes (Grèce), 15-18 Septembre 2008, 1p. , N° 08501
Diffusable
115166S.GUILLON, R.LEMAIRE, D.BOURRIER, L.MAZENQ, F.MESNILGRENTE, K.HAUPT, C.AYELA
NBS, TEAM, Université Compiègne
Manifestation avec acte : 5th International Workshop on Molecular Imprinting (MIP 2008), Kobe (Japon), 7-11 Septembre 2008, 1p. , N° 08501
Diffusable
115114M.L.POURCIEL, S.ASSIE-SOULEILLE, L.MAZENQ, J.LAUNAY, P.TEMPLE BOYER
2I, M2D, TEAM
Revue Scientifique : Sensors and Actuators, Vol.B134, pp.339-344, Août 2008 , N° 08212
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M.L.POURCIEL, S.ASSIE-SOULEILLE, L.MAZENQ, J.LAUNAY, P.TEMPLE BOYER
2I, TEAM, M2D
Rapport LAAS N°08215, Mai 2008, 2p.
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113701M.DRAGOMAN, D.NECULOIU, A.CISMARU, D.DRAGOMAN, K.GRENIER, S.PACCHINI, L.MAZENQ, R.PLANA
IMT, MINC, TEAM
Revue Scientifique : Applied Physics Letters, Vol.92, N°06, pp.063118-1-063118-3, Mars 2008 , N° 08052
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A brushlike array of metallic carbon nanotubes is integrated in a trench etched in a silicon substrate and terminated with two coplanar lines. When the incoming microwave signal frequency is equal to the mechanical resonance frequency of the nanotubes forming the array, a deep and narrow notch is formed in the microwave frequency response of the array, indicating that the array is acting like a resonator. The quality factor of the array at the fundamental resonance frequency of 1.4 GHz is around 800 at room temperature.
L.MAZENQ, K.GRENIER, J.B.DOUCET, V.CONEDERA, F.MESNILGRENTE, C.BORDAS
TEAM, MINC
Rapport LAAS N°07814, Octobre 2007, 14p.
Diffusion restreinte
115261J.MAUREL, L.MAZENQ, F.MESNILGRENTE, V.CONEDERA, R.FULCRAND, D.BOURRIER
TEAM, MIS
Rapport LAAS N°07274, Juin 2007, 48p.
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Le stage consiste en la mise au point de procédés de photolithographie de résines SU8 grâce à des équipements de production de marque EVG. L'objectif pour le LAAS-CNRS est la réalisation et la fiabilisation des procédés de résines SU8 sur différentes épaisseurs : 10µm, 25µm, 50µm, 100µm et 500µm. Pour mener à bien ce projet, je dispose d'équipements technologiques en zone de photolithographie et des moyens de caractérisation tels que les profilomètres tactile et optique (mesures d'épaisseurs) et le microscope électronique à balayage (qualification des profils de résine). En finalité, des fiches de procédés sont rédigées et utilisables par quiconque en salle blanche. D'autres études sont menées sur l'influence des paramètres du procédé. En effet, j'étudie l'influence du type de substrat, du type d'UV et de la relaxation.
V.CONEDERA, L.SALVAGNAC, J.C.MARROT, S.PINAUD, L.MAZENQ, J.B.DOUCET, N.FABRE
TEAM
Rapport LAAS N°07190, Mars 2007, 24p.
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109940M.N.DO, D.DUBUC, K.GRENIER, L.BARY, L.MAZENQ, R.PLANA
MINC, 2I, TEAM
Manifestation avec acte : 2006 Asia-Pacific Microwave Conference (APMC'2006), Yokohama (Japon), 12-15 Décembre 2006, 4p. , N° 06649
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This paper presents the design of a high performance and compactness coupler integrated with a 3D technology using BCB (Benzo-Cyclo-Butene) polymer. The main interests of the proposed technology are first the possibility to design multilayer passive devices to achieve high compactness and secondly to be able to monolithically integrate both passive and active circuits as the technological process is fully compatible with ICs. This technology was used to design coupler for which high compactness is reached by applying size reduction to the transmission lines. Electromagnetic simulations have been performed and show excellent performances in terms of amplitude and phase imbalance, isolation and return loss. Several versions of the coupler have been compared to emphasis such performances versus the reduction factor.