Laboratoire d’Analyse et d’Architecture des Systèmes
S.SOULIMANE, S.CHARLOT, D.BOURRIER, J.SUDOR, A.BANCAUD, A.M.GUE, H.CAMON
N2IS, TEAM, N2IS
Manifestation avec acte : Smart System Integration, Barcelone (Espagne), 9-10 Avril 2008, pp.533-536 , N° 08236
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113801T.EL MASTOULI, J.P.LAUR, J.L.SANCHEZ, M.BRUNET, D.BOURRIER, M.DILHAN, J.F.BOBO
ISGE, TEAM, ONERA
Rapport LAAS N°08114, Mars 2008, 4p.
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T.EL MASTOULI, J.P.LAUR, J.L.SANCHEZ, M.BRUNET, D.BOURRIER, M.DILHAN
ISGE, TEAM
Manifestation avec acte : SPIE International Symposium on Micromachining and Microfabrication Process Technology XIII, San José (USA), 19-24 Janvier 2008 , N° 07706
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For applications such as computers, cellular telephones and Microsystems, it is essential to reduce the size and the weight of electronic devices. More particularly, this evolution implies the miniaturization of high effi ciency on-chip dc-dc converters providing low voltage to the various ICs. Therefore, fabrication of magnetic components dedicated to power conversion becomes necessary. To miniaturize inductors, the micromachining techniques provide solutions based on low-temperature process compatible with active part of the converter. The proposed inductor topology is based on a spiral-type structure which consists in a copper conductor sandwiched between two CoNiFe (60%- 15%-25%) layers shielding the magnetic fl ux of the inductor winding. Considering a 1-5 MHz operating switching frequency, a laminated core has been investigated in order to reduce eddy-current induced in the core. We have made several investigations on the electroplating baths parameters by changing temperature, pH and current density values in order to obtain optimum magnetic properties (Bsat=2.3T, low Hc, ¼r=250, resistivity>30 ¼Ohm.cm). These proprieties are measured by SQUID and the composition is analyzed using quantitative energy dispersive X-ray analysis. Research reported in this paper is an example relative to the microinductors fabrication for micropower applications. It shows the feasibility of a spiral inductor structure with a laminated core adequate for a high frequency switching operation. The fi nal paper will describe with more details the characterizations of a ten turns prototype exhibiting a 1¼H inductance value.
M.AL AHMAD, N. S.HABTOUN, C.BERGAUD, M.DILHAN, D.BOURRIER, R.PLANA
MINC, NANO, TEAM
Manifestation avec acte : International Semiconductor Device Research Symposium (ISDRS 2007), College Park (USA), 12-14 Décembre 2007, 2p. , N° 07736
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112540M.BRUNET, M.DILHAN, D.BOURRIER, H.E.DKOTB MAHFOZ, A.BENAZZI, P.DUBREUIL, E.SCHEID
ISGE, TEAM, M2D
Manifestation avec acte : 18th Workshop on MicroMechanics Europe (MME 2007), Guimaraes (Portugal), 16-18 Septembre 2007, 4p. , N° 07513
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J.MAUREL, L.MAZENQ, F.MESNILGRENTE, V.CONEDERA, R.FULCRAND, D.BOURRIER
TEAM, MIS
Rapport LAAS N°07274, Juin 2007, 48p.
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Le stage consiste en la mise au point de procédés de photolithographie de résines SU8 grâce à des équipements de production de marque EVG. L'objectif pour le LAAS-CNRS est la réalisation et la fiabilisation des procédés de résines SU8 sur différentes épaisseurs : 10µm, 25µm, 50µm, 100µm et 500µm. Pour mener à bien ce projet, je dispose d'équipements technologiques en zone de photolithographie et des moyens de caractérisation tels que les profilomètres tactile et optique (mesures d'épaisseurs) et le microscope électronique à balayage (qualification des profils de résine). En finalité, des fiches de procédés sont rédigées et utilisables par quiconque en salle blanche. D'autres études sont menées sur l'influence des paramètres du procédé. En effet, j'étudie l'influence du type de substrat, du type d'UV et de la relaxation.
C.ESCRIBA, E.CAMPO, J.Y.FOURNIOLS, D.BOURRIER
TEAM, MIS
Rapport LAAS N°07093, Février 2007, 11p.
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109462A.SALLES, B.ESTIBALS, P.ARTILLAN, D.BOURRIER, C.ALONSO
ISGE, TEAM
Manifestation avec acte : Electronique de Puissance du Futur (EPF'2006), Grenoble (France), 5-6 Juillet 2006, 3p. , N° 06115
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108037C.BINET, D.BOURRIER, M.DILHAN, D.ESTEVE, S.FERRERE, J.C.GARRIGUE, H.GRANIER, A.LATTES, A.M.GUE, M.MAUZAC, A.F.MINGOTAUD
MIS, TEAM, LIMRCP, IMRCP
Revue Scientifique : Talanta, Vol.69, N°3, pp.757-762, Mai 2006 , N° 06004
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108324P.PENNARUN, C.ROSSI, D.ESTEVE, D.BOURRIER
MIS, TEAM
Revue Scientifique : Journal of Micromechanics and Microengineering, Vol.16, N°1, pp.92-100, 2006 , N° 06051
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105768