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Efficiency of embedded on-chip EMI protections to continuous harmonic and fast transient pulses with respect to substrate injection
A.ALAELDINE, N.LACRAMPE, J.L.LEVANT, R.PERDRIAU, M.RAMDANI, F.CAIGNET, M.BAFLEUR, E.SICARD
ESEO, ISGE, ATMEL Nantes, INSAT
Manifestation avec acte : 2007 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Honolulu (USA), 8-13 Juillet 2007 , N° 07014
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Abstract
This paper presents a comparative study of the efficiency of several embedded EMI protections for integrated circuits (ICs) with respect to direct power injection (DPI) and very fast transmission-line pulsing (VF-TLP) into the substrate of the IC. This study involves three functionally identical cores, differing only by their EMI protection strategies (RC protection, isolated substrate, meshed power supply network) which were initially designed for low-emission design guidelines. Through extensive measurements, a classification between these strategies is established for both injection methods, leading to the introduction of design guidelines for the minimization of conducted susceptibility to substrate injection.
Rapport intermédiaire du laboratoire commun LISPA
P.ALOISI, C.ALONSO, M.BAFLEUR, V.BOITIER, F.CAIGNET, P.DUBREUIL, B.ESTIBALS, E.IMBERNON, K.ISOIRD, H.E.DKOTB MAHFOZ, N.MAURAN, F.MORANCHO, N.NOLHIER, J.ROIG GUITART, B.ROUSSET, C.SALAMERO, J.L.SANCHEZ, E.SCHEID, H.TRANDUC, B.CHAUDRET, M.KHAN, A.MAISONNAT, C.ESTOURNES, J.L.CHAPTAL, A.DERAM, R.ESCOFFIER, U.MONIRAT, P.RENAUD, J.M.REYNES, E.STEFANOV, B.VRIGNON, J.CALVENTE
ISGE, TEAM, 2I, M2D, LCC, CIRIMAT, FREESCALE, DEEEA
Rapport de Contrat : Laboratoire Commun LISPA, Mai 2007, 20p. , N° 07273
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110604VF-TLP based methodology for the prediction of ESD immunity of a PCB
N.LACRAMPE, F.CAIGNET, N.NOLHIER, M.BAFLEUR
ISGE
Manifestation avec acte : 1st Annual International Electrostatic Discharge Workshop, Lake Tahoe (USA), 14-17 Mai 2007, 2p. , N° 06807
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110763Original methodology for integrated circuit ESD immunity combining VF-TLP and near field scan testing
N.LACRAMPE, A.BOYER, N.NOLHIER, F.CAIGNET, M.BAFLEUR
ISGE, LESIA-INSA
Manifestations avec acte à diffusion limitée : 3rd EOS/ESD/EMI Workshop, Toulouse (France), 18-19 Mai 2006, pp.51-54 , N° 06205
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107342Mise en évidence de l'influence électromagnétique d'un microprocesseur sur une carte PCB
F.CAIGNET, G.TRIBET
PH
Manifestations avec acte à diffusion limitée : 8èmes Journées Pédagogiques du CNFM, Saint-Malo (France), 1-3 Décembre 2004, 6p. , N° 04591
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103167Réflexion pour une recherche sur les grands ensembles de microsystèmes électromécaniques
J.H.COLLET, A.DE BONNEVAL, F.CAIGNET, T.GAYRAUD, F.JIMENEZ, R.PLANA, C.ROSSI
TSF, PH, OLC, Andes, CISHT, MIS
Rapport LAAS N°04617, Novembre 2004, 80p.
Diffusion restreinte
102946Performance constraints for onchip optical interconnects
J.H.COLLET, F.CAIGNET, F.SELLAYE, D.LITAIZE
PH, IRIT-UPS
Revue Scientifique : Invited paper. IEEE Journal of Selected Topics in Quantum Electronics, Vol.9, N°2, pp.425-432, Mars-Avril 2003 , N° 02511
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101666Evolution of intrachip interconnects and performance constraints
F.CAIGNET, J.H.COLLET, F.SELLAYE
PH
Manifestation avec acte : Conference on VCSELs and Optical Interconnects, Bruges (Belgique), 30 Octobre - 1er Novembre 2002 , N° 02397
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100124Comparison of optical and electrical interconnects for intrachip communication
F.SELLAYE, F.CAIGNET, J.H.COLLET
PH
Manifestation avec acte : 6th IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects (SPI'202), Pise (Italie), 12-15 Mai 2002, pp.51-54 , N° 02026
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51755Quel avenir pour les interconnexions optiques intra et interpuces?
J.H.COLLET, D.LITAIZE, F.CAIGNET, F.SELLAYE
PH, IRIT-UPS
Rapport LAAS N°01210, Mai 2001, 21p.
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