Publications de l'équipe TEAM

794documents trouvés

11222
25/04/2011

Room temperature ink-jet printed, carbon nanotube networks for high frequency flexible electronics

S.PACCHINI, V.CONEDERA, F.MESNILGRENTE, N.FABRE, E.FLAHAUT, F.COCCETTI, M.DRAGOMAN, R.PLANA

MINC, TEAM, CIRIMAT, IMT

Manifestation avec acte : MRS Spring Meeting and Exhibit, San Francisco (USA), 25-29 Avril 2011, 1p. , N° 11222

Diffusable

124548
11221
25/04/2011

Make carbon nanotube-PMMA composite thin: application to water quality

C.VILLENEUVE, S.PACCHINI, M.DILHAN, D.COLIN, A.BROUZES, P.BOULANGER, R.PLANA

MINC, TEAM, CEA Saclay

Manifestation avec acte : MRS Spring Meeting and Exhibit, San Francisco (USA), 25-29 Avril 2011, 1p. , N° 11221

Diffusable

124546
11209
22/04/2011

A multilevel polymer process for liquid direct encapsulation of fluids in microfluidic systems

R.BOSSUYT, L.MAZENQ, V.CONEDERA, J.BALLET, A.M.GUE, J.P. CANO, H.CAMON

N2IS, TEAM, Essilor Int, Tlse

Rapport LAAS N°11209, DOI 10.1007/s00542-011-1381-0, Avril 2011, 8p.

Diffusion restreinte

124485
11198
18/04/2011

Development of a new technological MEMS process for AC voltage standards

F.BLARD, A.BOUNOUH, D.BELIERES, S.CHARLOT, D.BOURRIER, H.CAMON

LNE, TEAM, N2IS

Manifestation avec acte : SPIE Microtechnologies, Prague (République Tchèque), 18-20 Avril 2011, Vol.80-66, 9p. , N° 11198

Diffusable

124832
11215
01/04/2011

Filtres spectraux de nouvelle génération très sélectifs en longueur d'onde travaillant dans le proche infrarouge

K.CHAN SHIN YU, P.ARGUEL, S.BONNEFONT, O.GAUTHIER-LAFAYE, F.LOZES-DUPUY, A.MONMAYRANT, A.BOUCHIER, L.BOUSCAYROL, B.ROUSSET, L.MAZENQ, V.CONEDERA, D.BELHARET, P.F.CALMON

2I, PH, TEAM

Rapport de Contrat : Rapport d'avancement contrat CNES N° 92629/00, Lot N°2-Evt N°2, Avril 2011, 14p. , N° 11215

Non diffusable

124532
10924
01/04/2011

Micro-optique auto-alignée sur VCSELs par photopolymérisation infrarouge

D.BARAT, V.BARDINAL, T.CAMPS, B.REIG, J.B.DOUCET, E.DARAN, I.DIKA, C.TURCK, J-P.MALVAL, O.SOPPERA

PH, N2IS, TEAM, IS2M

Manifestation avec acte : Journées de la Matière Condensée (JMC12), Troyes (France), Avril 2011, 1p. (Résumé) , N° 10924

Diffusable

124349
11141
29/03/2011

CR réunion du 17/03/2011: première évaluation des solutions techniques envisagées pour la réalisation d'objets de phase

V.BARDINAL, S.BONNEFONT, V.CONEDERA, E.DARAN, M.DILHAN, P.DUBREUIL, P.F.CALMON, O.GAUTHIER-LAFAYE, H.GRANIER, L.MAZENQ, A.MONMAYRANT

PH, TEAM

Rapport de Contrat : Projet FUI LASELEC - LAAS-CNRS - Amplitude systèmes, Mars 2011, 5p. , N° 11141

Non diffusable

124306
11138
22/03/2011

Centrale de micro et nanotechnologies. Bilan 2010 et prospective 2011

H.GRANIER, V.CONEDERA, M.DILHAN, P.F.CALMON, L.SALVAGNAC, A.ARNOULT

TEAM

Rapport LAAS N°11138, Mars 2011, 100p.

Diffusion restreinte

124246
11193
21/03/2011

FIAB-SU-8: tenue thermique en atmosphère humide des polymères pour la micro-optique. Rapport d'avancement 1ère année

B.REIG, V.BARDINAL, M.AUFFRAY, E.DARAN, J.B.DOUCET, T.CAMPS

PH, CIRIMAT, TEAM, N2IS

Rapport de Contrat : Projet région n° 080003022, Mars 2011, 10p. , N° 11193

Diffusion restreinte

124456
11224
15/03/2011

Low Cost SU8 Based Above IC Process for High-Q RF Power Inductors Integration

A.GHANNAM, D.BOURRIER, C.VIALLON, T.PARRA

MOST, TEAM

Manifestation avec acte : Mediterranean Conference on Innovative Materials and Applications - CIMA 2011, Beyrouth (Liban), 15-17 Mars 2011, 4p. , N° 11224

Lien : http://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00591690/fr/

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Abstract

This paper presents a new process for integration of high-Q RF power inductors above low resistivity silicon substrates. The process uses the SU8 resin as a dielectric layer. The aim of using the SU8 is to form thick dielectric layer that can enhance the performance of the inductors. The flexibility of the process enables the possibility to realize complex shaped planar inductors with various dielectric and metal thicknesses to meet the requirements of the application. Q values of 55 at 5GHz has been demonstrated for an inductance value of 0.8nH using a 60 µm thick SU8 layer and 30 µm thick copper ribbons.

124551
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