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11313
18/05/2011

Etude de filtres millimétriques accordables en technologie microfluidique

D.L.DIEDHIOU, S.PINON, E.RIUS, C.QUENDO, J.F.FAVENNEC, B.POTELON, A.BOUKABACHE, A.M.GUE, N.FABRE, G.PRIGENT, V.CONEDERA, J.Y.FOURNIOLS

LAB-STICC, Brest, N2IS, TEAM, INP ENSEEIHT

Manifestation avec acte : Journées Nationales Microondes (JNM 2011), Brest (France), 18-20 Mai 2011, 4p. , N° 11313

Lien : http://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00670823

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Abstract

Cet article présente les travaux initiés au Lab-STICC et au LAAS sur la conception de dispositifs passifs hyperfréquences accordables sur la basse d'une approche microfluidique. L'idée est d'utiliser des micros canaux dans lesquels circulent des fluides. Ces fluides, diélectriques dans un premier temps, sont utilisés pour modifier la permittivité effective d'un substrat sur lequel est réalisée une structure planaire. La perturbation apportée par le fluide diélectrique va ainsi modifier la fréquence de travail du dispositif. En première approche, des stubs quart d'onde et des filtres passe-bande à stubs sont examinés.

124804
11175
18/05/2011

Intégration hétérogène de nano-objets communicants sans-fil sur substrat souple

M. M.JATLAOUI, D.DRAGOMIRESCU, S.CHARLOT, P.PONS, H.AUBERT, R.PLANA

MINC, TEAM

Manifestation avec acte : Journées Nationales Microondes (JNM 2011), Brest (France), 18-20 Mai 2011, 4p. , N° 11175

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124633
11223
18/05/2011

Conception et intégration " Above-IC " d'inductances à fort coefficient de surtension pour applications de puissance RF

A.GHANNAM, D.BOURRIER, C.VIALLON, J.M.BOULAY, G.BOUISSE, T.PARRA

MOST, TEAM, FREESCALE

Manifestation avec acte : Journées Nationales Microondes (JNM 2011), Brest (France), 18-20 Mai 2011, 4p. , N° 11223

Lien : http://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00591689/fr/

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Résumé

Ce papier décrit l'optimisation du coefficient de surtension Q d'inductances intégrées au-dessus de substrats à très faibles résistivités (ρ < 0,1 Ω.cm). L'impact de ces résistivités sur les performances ainsi que l'inefficacité des plans de masses structurés sont présentés. Après optimisation du plan de masse, de l'épaisseur du diélectrique ainsi que des sections des métallisations, un coefficient de surtension de 58 à 5 GHz pour une valeur d'inductance totale de 0.8 nH est atteint. Un procédé technologique faible coût a été développé permettant l'intégration de ces inductances au-dessus de transistors LDMOS de puissance en utilisant la résine SU8 comme diélectrique.

124635
11409
18/05/2011

Caractérisation de couches minces en nanotubes de carbone déposées par inkjet printing

S.PACCHINI, A.RUMEAU, E.FLAHAUT, N.FABRE, V.CONEDERA, F.MESNILGRENTE, F.COCCETTI, R.PLANA

MINC, 2I, CIRIMAT, TEAM

Manifestation avec acte : Journées Nationales Microondes (JNM 2011), Brest (France) , 18-20 Mai 2011, 4p. , N° 11409

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125084
11201
16/05/2011

Effect of stochiometry, size and diffusion barrier on performances of multilayered Al-CuO nano thermite on chip

G.TATON, M.M.BAHRAMI, V.CONEDERA, D.LAGRANGE, C.ROSSI

N2IS, TEAM, 2I

Manifestation avec acte : EUROPYRO 2011, Reims (France), 16-19 Mai 2011, 2p. , N° 11201

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125002
11241
11/05/2011

Using flexible heterogeneous integration techniques towards wireless communicating nano-sensors

M. M.JATLAOUI, D.DRAGOMIRESCU, S.CHARLOT, P.PONS, H.AUBERT, R.PLANA

TEAM, MINC

Manifestation avec acte : Micro/Nano Electronics Packaging and Assembly Design and Manufacturing Forum (MiNaPAD Forum 2011), Grenoble (France), 11-12 Mai 2011, 11p. , N° 11241

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124615
11225
11/05/2011

3D commercial off-the shelf component integration in thin flexible substrate by SAC screen printing

S.CHARLOT, J.Y.FOURNIOLS, C.ESCRIBA

TEAM, N2IS

Manifestation avec acte : Micro/Nano Electronics Packaging and Assembly Design and Manufacturing Forum (MiNaPAD Forum 2011), Grenoble (France), 11-12 Mai 2011, 5p. , N° 11225

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124553
11109
11/05/2011

A multilevel polymer process for liquid direct encapsulation for opto-fluidic application

R.BOSSUYT, L.MAZENQ, V.CONEDERA, J.BALLET, A.M.GUE, J.P. CANO, H.CAMON

N2IS, TEAM, Essilor Int, Tlse

Manifestation avec acte : Symposium on Design Test Integration & Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP 2011), Aix en Provence (France), 11-13 Mai 2011, pp.249-252 , N° 11109

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124559
11324
09/05/2011

Atomic layer deposition of Al2O3 as diffusion barrier in AlCuO multilayered nanothermite: process and characterization of its influence on the Al/CuO reaction

M.PETRANTONI, A.ESTEVE, C.ROSSI, M.M.BAHRAMI, L.SALVAGNAC, V.CONEDERA, C.TENAILLEAU, P.ALPHONSE, J.KWON, J.F.VEYAN, Y.J.CHABAL

N2IS, TEAM, CIRIMAT, University of Texas

Manifestation avec acte : 2011 Spring Meeting, Nice (France), 9-13 Mai 2011, 1p. (Résumé) , N° 11324

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124822
11135
01/05/2011

Multiscale 3D patterning of Ag nanoparticles in dielectric layers using low-energy ion implantation and ion-or electron-beam lithography

R.CARLES, G.BEN ASSAYAG, C.BONAFOS, J.GROENEN, P.BENZO, L.CATTANEO, E.DARAN, F.GOURBILLEAU

CEMES/CNRS, Politecnico, TEAM, CIMAP, ENSICAEN

Manifestation avec acte : ECS Meeting 2011, Montréal (Canada), 1-6 Mai 2011, 1p. , N° 11135

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