Personnel

• Monique DILHAN (IR - Responsable de la zone)
• Samuel CHARLOT (IE)
• David COLIN (AI)

Zone Assemblage

Les étapes d'assemblage surviennent en fin de processus de fabrication. Lorsque les composants doivent être testés ou utilisés unitairement. La « chaine » typique d'assemblage des composants se décompose de la manière suivante :

• Cartographie
• Discrétisation (découpe)
  
• Montage sur support (collage, brasure, eutectique, flip chip, etc.)
  
• Connexion électrique support composant (soudure filaire, flip-chip,sérigraphie)
• Protection (encapsulation, scellement)

A cela s'ajoutent des opérations de traitement collectif des échantillons tels que le polissage mécano-chimique, l'amincissement et la soudure de substrats  telles que la thermocompression, la soudure anodique, etc...

Moyens de fabrication
Soudure filaire 3 équipements
Soudure eutectique 1 équipement
Report de puce 2 équipements
Flip chip 1 équipement
Grinder 1 équipement
Wafer bonder 2 équipements
Scribbing 2 équipements
Polisseuse mécano-chimique 1 équipement
Scie diamantée 1 équipement
Polisseuse mécano-chimique 1 équipement Sérigraphie 1 équipement

Savoir Faire
Toutes les étapes du processus d'assemblage sont réalisables avec pour nombre d'entre elles des techniques variées. Découpe (scie diamantée, scribber) Montage sur support (soudure eutectique, report manuel, semi automatisé, flip chip, choix des colles, etc.) Connexion électrique (Wedge, ball, ruban à différents diamètres de fils, sérigraphie) Polissage mécano-chimique Amincissement Soudure de substrat (anodique, directe, eutectique)