Les travaux en cours sur les procédés portent en premier lieu sur la synthèse de matériaux dont la composition et les propriétés physico-chimiques satisfont les spécifications propres aux différents microdispositifs développés. En ce qui concerne les matériaux issus de la filière silicium, ils sont synthétisés par procédés thermiques, dépôt physique ou chimique en phase vapeur sous basse pression, implantation ionique et activation thermique,... En ce qui concerne les matériaux polymères, ils sont intégrés à l'aide des techniques de microlithographie (photolithographie, micromoulage, impression par jet d'encre,…). L'ensemble de ces travaux se fait avec une volonté de compréhension des mécanismes physico-chimiques impliqués. Leurs applications regroupent (entre autres…) les jonctions ultra-minces, la maîtrise des contraintes mécaniques dans les microstructures, le remplissage des tranchées, l'intégration des matériaux (bio)chimiquement sensibles ou la microstructuration.

En deuxième lieu, les travaux en cours portent sur la mise au point de différentes filières technologiques de microdispositifs. Le terme "filière technologique" sous-entend un ensemble de procédés technologiques mis en oeuvre selon une recette donnée pour aboutir à la fabrication collective de lots de quelques dizaines à quelques milliers d'unités. Trois filières sont développées au sein du groupe M2D. Elles sont dédiées aux transistors à effet de champ (FET), aux microstructures électromécaniques (MEMS) de type membrane mince, micropont et micropoutre, et aux micro-impédances/micro-électrodes. Elles trouvent des applications pour un bon nombre de microdispositifs et autres microsystèmes et plus particulièrement pour les microsystèmes de détection.