Robustesse et fiabilité des systèmes embarqués

L’introduction de composants électroniques au sein de systèmes embarqués critiques (aéronautique, automobile…) contribue certes à améliorer leurs performances, mais implique aussi un ensemble de contraintes fortes vis-à-vis de la fiabilité de ces composants et de leur robustesse face aux agressions de l’environnement extérieur (température, perturbation électromagnétique, décharge électrostatique (ESD), transitoires rapides ...). 
La maîtrise de ces contraintes, définies par des normes industrielles et des directives gouvernementales, est un enjeu économique important pour les concepteurs de circuits ou de systèmes critiques, en raison des coûts et des délais de mise en conformité qui en découle. Elle est basée sur une modélisation des modes de défaillance et d’une prédiction fine des risques à différents niveaux de la conception du système.
Les problématiques principales de notre groupe de recherche sont les suivantes :
• Analyse des modes de défaillance d’un système ou d’un circuit électronique dans un environnement sévère et agressif (forte température, décharge électrostatique, perturbation électromagnétique, vieillissement accéléré) 
• Caractérisation de la sensibilité des systèmes aux environnements sévères, supportées par plusieurs plateformes matérielles dédiées (plateforme de caractérisation de la compatibilité électromagnétique (CEM), ESD, thermique) 
• Modélisation pour la prédiction des défaillances liées aux régimes extrêmes ou accidentels (multi-physique, multi-échelle et multi-niveaux) 
• Conception de systèmes et circuits robustes aux agressions (ESD, perturbations électromagnétiques) et à l’environnement (thermique notamment)

Notre équipe travaille sur ces axes, particulièrement pour des applications liées aux transports terrestre et aérien.

Actualité

  • Démarrage au 1er septembre 2013 du projet AUTOMICS - Pragmatic approach to parasitic-aware optimization of electronics ICs for automotive (contrat européen FP7) pour une durée de 36 mois. Ce projet la modélisation des problèmes de couplage substrat des interférences électromagnétiques dans les circuits dits « Smart Power » utilisés pour des applications automobiles. Nos partenaires : Université Pierre et Marie Curie (UPMS), Continental Automotive France (SAS), Ecole Polytechnique Fédérale de Lausanne (EPFL), AutriaMicroSystems (AMS), ST Microelectronics, Valeo, ADMOS.

  • Démarrage au 1er octobre 2013 du projet E-Mata-Hari – ElectroMAgneTic Analysis, decipHering and Reverse engineering of Integrated Circuits (projet ANR, programme Ingénierie Numérique et Sécurité) pour une durée de 36 mois. Ce projet vise à évaluer et quantifier les menaces électromagnétiques sur des circuits intégrés sécurisés, et développer de nouvelles sondes d’injection. Nos partenaires : IES, LIRMM, Freescale Semiconductor, CEA-LETI, ENSMSE, Morpho.