Contexte

Le packaging (assemblage, encapsulation) des capteurs en général et des micro-capteurs de pression en Silicium plus particulièrement est cruciale pour des applications en environnements sévères (aéronautique, spatial..). Les technologies de Wafer Level Packaging (WLP) peuvent être utilisées afin de protéger la partie active du dispositif microélectronique et garantir un scellement hermétique pour la cavité de référence.
Une collaboration a été engagée fin 2006 entre le LAAS et une société fabricant des capteurs de pression afin de développer un packaging collectif pour capteur de pression. Une première phase du développement est en cours avec la qualification chez l’industriel concerné d’un premier type de packaging. Une nouvelle phase vient de démarrer début 2012 avec le développement d’un nouveau packaging qui devrait permettre de supporter des températures de fonctionnement plus élevées.

Objectifs du poste

Dans le cadre de la collaboration entre le LAAS et cet industriel un demi poste d’assistant ingénieur sera financé pour travailler sur le packaging des capteurs de pression. Les travaux porteront principalement sur les études technologiques (assemblage plaque à plaque ou par flip-chip, packaging céramique, métaux haute température).
L’autre demi poste sera financé sur ressources internes et les travaux technologiques porteront sur des capteurs à transduction électromagnétique (assemblage plaque à plaque ou par flip-chip).
L’assistant Ingénieur sera administrativement rattaché au service Technologique du LAAS (31 personnes) dans la zone Packaging et sera amené à participer ponctuellement aux travaux d’intérêt général de cette zone. Ses activités se dérouleront dans cette salle blanche de 1500 m² regroupant 20M€ d’équipements et permettant le prototypage de micro et nano composants. Le poste est à pouvoir pour Avril/Mai 2012 et pour une durée de 18 à 24 mois éventuellement reconductible.

Contact : Patrick PONS (ppons@laas.fr)