Zone Photolithographie

Personnel


Zone Photolithographie

La photolithographie consiste à reproduire une image sur un substrat recouvert d'une couche de matériau (résine photosensible) ; cette couche subit une transformation chimique sous l'effet d'un rayonnement ultra violet ; la zone irradiée va voir sa solubilité augmenter ou diminuer suivant le type de résine (+ ou -) ; cette phase est la révélation ; La partie du substrat mise à nu pourra subir des traitements divers: gravure, dépôt, implantations d'ions...

Organisation

La zone est en libre service
toute personne désirant travailler doit suivre une formation sur les équipements
après avoir signé la
« charte de l'utilisateur des zones de photolithographie et de chimie »
.

La zone de photolithographie est composée de 32 équipements sur une surface de 90 m2 en classe 100.
Elle comprend 2 parties indépendantes, une manuelle et une automatisée :


- Dans la partie manuelle se trouvent une étuve HMDS, 3 tournettes Gyrset et divers systèmes de recuit (étuves, plaques chauffantes), 3 aligneurs de masques dont 2 double face, dédiés aux substrats dont le diamètre n'excède pas 4''.

- Dans la partie automatique, se trouvent une étuve HMDS, un système d'enduction et de développement de résine (pistes EVG 120), un équipement de lithographie par projection (Stepper Canon FPA 3000i4), un aligneur de masques double face avec alignement automatique (EVG 620), un aligneur de masques semi automatique (Suss Microtec MA 150), dédiés aux substrats de diamètre 4 et 6''.


Équipements



Poste de traitement des résines

Equipés au total de deux plaques chauffantes avec rampe en montée et descente (2002) SUSS MICROTEC et 6 Plaques chauffantes Electronic Micro Systems LTD

Equipement d'enduction des résines
4 Tournettes; 3 de type Gyrset et 1 «classique» SUSS MICROTEC
Deux Aligneurs de masque MJB 3 2 (à droite)
Un Aligneur de masque MA6
Etuves (à gauche)
1 Etuve HMDS YES
2 Etuves séchage 100°C et 200°C
1 Etuve à contrôle d’hygrométrie



Équipements automatiques



Pistes d’enduction / développement
Aligneur de masques EVG 620
Aligneur de masques MA 150  
 
Zone séchage CO2 supercritique :

Sécheur Tousimis

Sécheur Separex

Savoir Faire

Les matériaux photosensibles principaux utilisés sont:
• des résines positives  (ECI 3012 1,2µm et 2,6µm, AZ 40XT 10µm, 20µm et 40µm, AZ4562)
• des résines lift off (AZ NLOF 2035 2,5µm et 5µm, LOR 3A, LOR 30B, AZ 5214)
• des résines négatives Microchem (SU8 2000.5, 3005, 3025, 3050) pour des épaisseurs variant de 0,5µm à 500µm ;






Négative
SU8 - 10µm
SU8 10 µm





Négative
SU8 - 25µm
SU8 25µm





Négative
SU8 - 50µm
SU8 50µm





Négative
SU8 - 100µm
Négative
SU8 - 500µm
Positive
AZ 4562 - 10µm
Positive
ECI 2,6µm

Positive
ECI 2cvc

Lift off NLOF 5µm

ECI 1.2µm par lithograprojection

AZ 40XT 20µm

ECI 1.2µm + LOR 3A 350nm

Stepper