Personnel

• Véronique CONEDERA (IR - Responsable de la zone) 
• Laurent MAZENQ (AI) 
• Adrian LABORDE (AI)
  

Zone Photolithographie

La photolithographie consiste à reproduire une image sur un substrat recouvert d'une couche de matériau (résine photosensible) ; cette couche subit une transformation chimique sous l'effet d'un rayonnement ultra violet ; la zone irradiée va voir sa solubilité augmenter ou diminuer suivant le type de résine (+ ou -) ; cette phase est la révélation ; La partie du substrat mise à nu pourra subir des traitements divers: gravure, dépôt, implantations d'ions...

Organisation

- Dans la partie manuelle se trouvent une étuve HMDS, 3 tournettes Gyrset et divers systèmes de recuit (étuves, plaques chauffantes), 3 aligneurs de masques dont 2 double face, dédiés aux substrats dont le diamètre n'excède pas 4''.

- Dans la partie automatique, se trouvent une étuve HMDS, un système d'enduction et de développement de résine (pistes EVG 120), un équipement de lithographie par projection (Stepper Canon FPA 3000i4), un aligneur de masques double face avec alignement automatique (EVG 620), un aligneur de masques semi automatique (Suss Microtec MA 150), dédiés aux substrats de diamètre 4 et 6''.

Équipements

Poste de traitement des résines Equipés au total de deux plaques chauffantes avec rampe en montée et descente (2002) SUSS MICROTEC et 6 Plaques chauffantes Electronic Micro Systems LTD
	Equipement d'enduction des résines 4 Tournettes; 3 de type Gyrset et 1 «classique» SUSS MICROTEC
Deux Aligneurs de masque MJB 3 2 (à droite)
	Un Aligneur de masque MA6
Etuves (à gauche) 1 Etuve HMDS YES 2 Etuves séchage 100°C et 200°C 1 Etuve à contrôle d’hygrométrie
Équipements automatiques
	Pistes d’enduction / développement
Aligneur de masques EVG 620
	Aligneur de masques MA 150
Lithographie par projection Canon 3000i4
Zone séchage CO2 supercritique :
Sécheur Tousimis
	Sécheur Separex

Savoir Faire

Les matériaux photosensibles principaux utilisés sont: • des résines positives  (ECI 3012 1,2µm et 2,6µm, AZ 40XT 10µm, 20µm et 40µm, AZ4562) • des résines lift off (AZ NLOF 2035 2,5µm et 5µm, LOR 3A, LOR 30B, AZ 5214) • des résines négatives Microchem (SU8 2000.5, 3005, 3025, 3050) pour des épaisseurs variant de 0,5µm à 500µm ; Négative SU8 - 10µm Négative SU8 - 25µm Négative SU8 - 50µm Négative SU8 - 100µm Négative SU8 - 500µm Positive AZ 4562 - 10µm Positive ECI 2,6µm Positive ECI 2cvc Lift off NLOF 5µm ECI 1.2µm par lithograprojection AZ 40XT 20µm ECI 1.2µm + LOR 3A 350nm Stepper   Retour haut de page