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La photolithographie consiste à reproduire une image sur un substrat recouvert d'une couche de matériau (résine photosensible) ; cette couche subit une transformation chimique sous l'effet d'un rayonnement ultra violet ; la zone irradiée va voir sa solubilité augmenter ou diminuer suivant le type de résine (+ ou -) ; cette phase est la révélation ; La partie du substrat mise à nu pourra subir des traitements divers: gravure, dépôt, implantations d'ions...
Organisation
La zone est en libre service
toute personne désirant travailler doit suivre une formation sur les équipements
après avoir signé la
« charte de l'utilisateur des zones de photolithographie et de chimie ».
La zone de photolithographie est composée de 32 équipements sur une surface de 90 m2 en classe 100.
Elle comprend 2 parties indépendantes, une manuelle et une automatisée :
- Dans la partie manuelle se trouvent une étuve HMDS, 3 tournettes Gyrset et divers systèmes de recuit (étuves, plaques chauffantes), 3 aligneurs de masques dont 2 double face, dédiés aux substrats dont le diamètre n'excède pas 4''.
- Dans la partie automatique, se trouvent une étuve HMDS, un système d'enduction et de développement de résine (pistes EVG 120), un aligneur de masques double face avec alignement automatique (EVG 620), un aligneur de masques semi automatique (Suss Microtec MA 150), dédiés aux substrats de diamètre 4 et 6''.
Equipements
Savoir Faire
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Les matériaux photosensibles principaux utilisés sont:
• des résines positives Clariant (AZ 1505, AZ1529, AZ4562, ECL 3012),
• Clariant lift off (AZ 5214 ; AZ N lof2035),
• Shipley (SPR 220) pour des épaisseurs variant de 0.5µm à 20µm ;
• des résines négatives Microchem (SU8 3005, 3025, 3050, 2075) pour des épaisseurs variant de 1µm à 500µm ;
• un polyimide photosensible Dow Chemical (BCB) pour des épaisseurs de 2.5µm et 10µm.
Négative
SU8 - 10µm |
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Négative
SU8 - 25µm |
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Négative
SU8 - 50µm |
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Négative
SU8 - 100µm |
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Négative
SU8 - 500µm |
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Positive
AZ 4562 - 10µm |
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Positive
AZ 1529 - 2.7µm |
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