Zone Photolithographie

Personnel


Zone Photolithographie

La photolithographie consiste à reproduire l'image d'un masque sur un substrat recouvert d'une couche de matériau (résine photosensible) ; cette couche subit une transformation chimique sous l'effet d'un rayonnement ultra violet ; la zone irradiée va voir sa solubilité augmenter ou diminuer suivant le type de résine (+ ou -) ; cette phase est la révélation ; La partie du substrat mise à nu pourra subir des traitements divers: gravure, dépôt, implantations d'ions...

Organisation

La zone est en libre service
toute personne désirant y travailler doit suivre une formation sur les équipements

La zone de photolithographie est composée d'une trentaine d'équipements sur une surface de 90 m2 en classe 100.
Elle comprend 2 parties indépendantes, une manuelle et une automatisée :


- Dans la partie manuelle se trouvent une étuve HMDS, 3 tournettes Gyrset et divers systèmes de recuit (étuves, plaques chauffantes), 3 aligneurs de masques dont un double face, dédiés aux substrats dont le diamètre n'excède pas 150 mm.

- Dans la partie automatique, se trouvent une étuve HMDS, un système d'enduction et de développement de résines (pistes EVG 120), un équipement de lithographie par projection (Stepper Canon FPA 3000i4), un aligneur de masques double face avec alignement automatique (EVG 620), un aligneur de masques semi automatique (Suss Microtec MA 150), dédiés aux substrats de diamètre 100 mm et 150 mm.


Équipements



Poste de traitement des résines

Equipés au total de deux plaques chauffantes avec rampe en montée et descente (2002) SUSS MICROTEC et 6 Plaques chauffantes Electronic Micro Systems LTD

Equipement d'enduction des résines
3 Tournettes; 3 de type Gyrset SUSS MICROTEC
Un Aligneur de masque MJB 3
Un Aligneur de masque MA6



Équipements automatiques



EVG 120 Pistes d’enduction / développement
Aligneur de masques EVG 620
Aligneur de masques MA 150  
 
Zone séchage CO2 supercritique :

Sécheur Tousimis

Sécheur Separex

Savoir Faire

Les matériaux photosensibles principaux utilisés sont:
• des résines positives  (ECI 3012 1,2µm et 2,6µm, AZ 40XT 10µm, 20µm et 40µm, AZ4562 6µm)
• des résines lift off (AZ NLOF 2035 2,5µm et 5µm, LOR 3A, LOR 30B, AZ 5214)
• des résines négatives Microchem (SU8 2000.5, 3005, 3025, 3050) pour des épaisseurs variant de 0,5µm à 500µm ;






Négative
SU8 - 0,5µm
SU8 10 µm





Négative
SU8 - 25µm
SU8 25µm





Négative
SU8 - 50µm
SU8 50µm





Négative
SU8 - 100µm
Négative
SU8 - 500µm



 

 
Lift off NLOF 5µm

ECI 1.2µm par lithograprojection

AZ 40XT 20µm


 
Stepper