Zone de Lithographie Laser

Personnel


Zone de Lithographie Laser 

La zone fabrication des masques est compatible avec la réalisation de dispositifs en micro et nano technologie. Cette zone comporte un système optique d'écriture laser et des équipements pour la chimie.


Moyens de fabrication


DWL 200 Heidelberg


DWL200

HMP900





Postes résines



Nanoscribe                        

Dilase 650                                 
 Dilase 750                             

Savoir Faire

• FABRICATION DE MASQUES ET RETICULES CHROME
Le système d'écriture laser DWL 200 Heidelberg Instruments est principalement dédié à la fabrication automatisée de masques chrome de taille 5 pouces carré. Ces masques sont utilisés pour la lithographie optique en technologie silicium 4 pouces.
Le système DWL 200 est aussi sollicité pour la fabrication de masques chrome de tailles 2.5 et 4 pouces carré. Il est de plus compatible pour la fabrication automatisée de masques chrome de taille 7 pouces carré et de réticules chrome de taille 6 pouces carré.

ALIGNEMENT ET METROLOGIE
Le système DWL 200 est équipé d'un dispositif d'alignement pour l'écriture directe sur wafers. Ce procédé est utile pour la réalisation d'alignement de tolérance comprise entre 0.2 et 1 µm.

Le système DWL 200 permet aussi d'effectuer des opérations de métrologie telles que la mesure de distance comprise entre 1 µm et 200 mm avec une précision variant entre 0.2 et 1 µm.

Le mode métrologie associé à l'alignement automatique des masques permet d'effectuer du contrôle qualité automatisé sur des lots de masques finis.



• MASQUAGE 3D

Enfin un procédé original permet de réaliser de formes submicroniques 3D de résines de type AZ d'épaisseur inférieure à 10 µm.

3D Photoresist